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實(shí)驗報告芯片解剖實(shí)驗報告

時(shí)間:2020-10-09 17:43:33 報告 我要投稿

實(shí)驗報告芯片解剖實(shí)驗報告

  課程名稱(chēng):芯片解剖實(shí)驗

實(shí)驗報告芯片解剖實(shí)驗報告

  學(xué) 號:

  姓 名:

  教 師:

  年6月28日

  實(shí)驗一 去塑膠芯片的封裝

  實(shí)驗時(shí)間: 同組人員:

  一、實(shí)驗目的

  1.了解集成電路封裝知識,集成電路封裝類(lèi)型。

  2.了解集成電路工藝流程。

  3.掌握化學(xué)去封裝的方法。

  二、實(shí)驗儀器設備

  1:燒杯,鑷子,電爐。

  2:發(fā)煙硝酸,弄硫酸,芯片。

  3:超純水等其他設備。

  三、實(shí)驗原理和內容

  實(shí)驗原理:

  1..傳統封裝:塑料封裝、陶瓷封裝

 。1)塑料封裝(環(huán)氧樹(shù)脂聚合物)

  雙列直插 DIP、單列直插 SIP、雙列表面安裝式封裝 SOP、四邊形扁平封裝 QFP 具有J型管腳的塑料電極芯片載體PLCC、小外形J引線(xiàn)塑料封裝 SOJ

 。2)陶瓷封裝

  具有氣密性好,高可靠性或者大功率

  A.耐熔陶瓷(三氧化二鋁和適當玻璃漿料):針柵陣列 PGA、陶瓷扁平封裝 FPG

  B.薄層陶瓷:無(wú)引線(xiàn)陶瓷封裝 LCCC

  2..集成電路工藝

 。1)標準雙極性工藝

 。2)CMOS工藝

 。3)BiCMOS工藝

  3.去封裝

  1.陶瓷封裝

  一般用刀片劃開(kāi)。

  2. 塑料封裝

  化學(xué)方法腐蝕,沸煮。

 。1)發(fā)煙硝酸 煮(小火) 20~30分鐘

 。2)濃硫酸 沸煮 30~50分鐘

  實(shí)驗內容:

  四、實(shí)驗步驟

  1.打開(kāi)抽風(fēng)柜電源,打開(kāi)抽風(fēng)柜。

  2.將要去封裝的芯片(去掉引腳)放入有柄石英燒杯中。

  3.帶上塑膠手套,在藥品臺上去濃硝酸。向石英燒杯中注入適量濃硝酸。(操作時(shí)一定注意安全)

  4.將石英燒杯放到電爐上加熱,記錄加熱時(shí)間。(注意:火不要太大)

  5.觀(guān)察燒杯中的變化,并做好記錄。

  6.取出去封裝的芯片并清洗芯片,在顯微鏡下觀(guān)察腐蝕效果。

  7.等完成腐蝕后,對廢液進(jìn)行處理。

  五、實(shí)驗數據

  1:開(kāi)始放入芯片,煮大約2分鐘,發(fā)煙硝酸即與塑膠封轉起反應,

  此時(shí)溶液顏色開(kāi)始變黑。

  2:繼續煮芯片,發(fā)現塑膠封裝開(kāi)始大量溶解,溶液顏色變渾濁。

  3:大約二十五分鐘,芯片塑膠部分已經(jīng)基本去除。

  4:取下燒杯,看到閃亮的芯片伴有反光,此時(shí)芯片塑膠已經(jīng)基本去除。

  六、結果及分析

  1:加熱芯片前要事先用鉗子把芯片的金屬引腳去除,因為此時(shí)如果不去除,它會(huì )與酸反應,消耗酸液。

  2:在芯片去塑膠封裝的時(shí)候,加熱一定要小火加熱,因為發(fā)煙鹽酸是易揮發(fā)物質(zhì),如果采用大火加熱,其中的酸累物質(zhì)變會(huì )分解揮發(fā),引起容易濃度變低,進(jìn)而可能照成芯片去封裝不完全,或者去封裝速度較慢的情況。

  3:通過(guò)實(shí)驗,了解了去塑膠封裝的基本方法,和去封裝的一般步驟。

  實(shí)驗二 金屬層芯片拍照

  實(shí)驗時(shí)間: 同組人員:

  一、實(shí)驗目的

  1.學(xué)習芯片拍照的方法。

  2.掌握拍照主要操作。

  3. 能夠正確使用顯微鏡和電動(dòng)平臺

  二、實(shí)驗儀器設備

  1:去封裝后的芯片

  2:芯片圖像采集電子顯微鏡和電動(dòng)平臺

  3:實(shí)驗用PC,和圖像采集軟件。

  三、實(shí)驗原理和內容

  1:實(shí)驗原理

  根據芯片工藝尺寸,選擇適當的放大倍數,用帶CCD攝像頭的顯微鏡對芯片進(jìn)行拍照。以行列式對芯片進(jìn)行圖像采集。注意調平芯片,注意拍照時(shí)的清晰度。2:實(shí)驗內容

  采集去封裝后金屬層照片。

  四、實(shí)驗步驟

  1.打開(kāi)拍照電腦、顯微鏡、電動(dòng)平臺。

  2.將載物臺粗調焦旋鈕逆時(shí)針旋轉到底(即載物臺最低),小心取下載物臺四英寸硅片平方在桌上,用塑料鑷子小心翼翼的將裸片放到硅片靠中心的位置上,將硅片放到載物臺。

  3.小心移動(dòng)硅片盡量將芯片平整。

  4.打開(kāi)拍照軟件,建立新拍照任務(wù),選擇適當倍數,并調整到顯示圖像。(此處選擇20倍物鏡,即拍200倍照片)

  5.將顯微鏡物鏡旋轉到最低倍5X,慢慢載物臺粗調整旋鈕使載物臺慢慢上升,直到有模糊圖像,這時(shí)需要小心調整載物臺位置,直至看到圖像最清晰。

  6.觀(guān)察圖像,將芯片調平(方法認真聽(tīng)取指導老師講解)。

  10.觀(guān)測整體效果,觀(guān)察是否有嚴重錯位現象。如果有嚴重錯位,要進(jìn)行重拍。

  11.保存圖像,關(guān)閉拍照工程。

  12.將顯微鏡物鏡順時(shí)針跳到最低倍(即: 5X)。

  13.逆時(shí)針旋轉粗調焦旋鈕,使載物臺下降到最低。

  14.用手柄調節載物臺,到居中位置。

  15.關(guān)閉顯微鏡、電動(dòng)平臺和PC機。

  五、實(shí)驗數據

  采集后的芯片金屬層圖片如下:

  六、結果及分析

  1:實(shí)驗掌握了芯片金屬層拍照的方法,電動(dòng)平臺和電子顯微鏡的使用,熟悉了圖像采集軟件的`使用方法。

  2:在拍攝金屬層圖像時(shí),每拍完一行照片要進(jìn)行檢查,因為芯片有余曝光和聚焦的差異,可能會(huì )使某些照片不清晰,對后面的金屬層拼接照成困難。所以拍完一行后要對其進(jìn)行檢查,對不符合標準的照片進(jìn)行重新拍照。

  3:拍照是要保證芯片全部在采集視野里,根據四點(diǎn)確定一個(gè)四邊形平面,要確定芯片的四個(gè)角在采集視野里,就可以保證整個(gè)芯片都在采集視野里。

  4:拍照時(shí)的倍數選擇要與工程分辨率保持一致,過(guò)大或過(guò)小會(huì )引起芯片在整個(gè)視野里的分辨率,不能達到合適的效果,所以采用相同的倍數,保證芯片的在視野圖像大小合適。

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