半導體研發(fā)崗位職責（通用11篇）

　　在當今社會(huì )生活中，接觸到崗位職責的地方越來(lái)越多，制定崗位職責可以減少違章行為和違章事故的發(fā)生。那么什么樣的崗位職責才是有效的呢？下面是小編為大家收集的半導體研發(fā)崗位職責，希望能夠幫助到大家。

　　半導體研發(fā)崗位職責 1

　　崗位職責：

　　1、對負責的半導體激光器產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)行市場(chǎng)調研，收集和分析競爭對手產(chǎn)品信息，跟蹤并研究用戶(hù)的使用反饋和改進(jìn)需求

　　2、根據公司的戰略，對產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)行細分和長(cháng)遠規劃，結合市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，落實(shí)相關(guān)產(chǎn)品的定位和相關(guān)性能指標，向研發(fā)提出立項申請

　　3、負責產(chǎn)品線(xiàn)的研發(fā)和生產(chǎn)，提供性能一流、成本有競爭力的產(chǎn)品；指導和監督產(chǎn)品從立項、打樣、研發(fā)、改進(jìn)、轉產(chǎn)等各個(gè)環(huán)節工作

　　4、負責產(chǎn)品的發(fā)布以及資料的整理歸類(lèi)，并配合營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)制定市場(chǎng)銷(xiāo)售策略，并帶領(lǐng)銷(xiāo)售人員進(jìn)行新產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣工作，必要時(shí)進(jìn)行技術(shù)支持及客戶(hù)服務(wù)。

　　任職要求：

　　1、全日制本科及以上學(xué)歷，光學(xué)/光電相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

　　2、7年以上半導體激光器研發(fā)經(jīng)驗，其中3年以上研發(fā)管理或研發(fā)項目管理經(jīng)驗；

　　3、熟悉半導體激光器市場(chǎng)及技術(shù)規范，能有效的制導研發(fā)團隊進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新及改良；

　　4、具備較強的.團隊管理及激勵能力，富有激情及較強的抗壓能力；

　　5、我們要的不是打工者，而是一個(gè)合作伙伴，須具備創(chuàng )業(yè)創(chuàng )新思維！必須有激光器相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗。

　　半導體研發(fā)崗位職責 2

　　1.有一定電子電路半導體理論知識的基礎；

　　2.熟悉外延工藝、制造等相關(guān)內容及半導體設備；

　　3.熟悉硬件調試，動(dòng)手能力強；

　　4.品行端正，身體健康，具有團隊協(xié)作精神，能吃苦耐勞；

　　5.思維敏捷、分析判斷能力強、具有解決復雜問(wèn)題的'能力；

　　6.負責的工作態(tài)度，有鉆研和刻苦精神，良好的抗壓能力。

　　半導體研發(fā)崗位職責 3

　　1.建立健全設備管理制度、維護保養制度，做好設備技術(shù)資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作；

　　2.編制年、季、月度施工設備的預檢計劃、設備大中修計劃，備件制造和供應計劃；

　　3.根據施工發(fā)展或項目需要，協(xié)同其他部門(mén)制訂新設備選型和采購；

　　4.負責各類(lèi)設備運行情況的檢查、記錄、考核以及日常管理工作；

　　5.負責各類(lèi)設備的維護保養管理工作，在機電設備安裝工程中起到審核、協(xié)調、監督的`作用；

　　6.編制設備安全操作規程，做好對操作人員的技術(shù)操作考核。

　　半導體研發(fā)崗位職責 4

　　1.組織編制公司技術(shù)發(fā)展的長(cháng)遠戰略規劃；

　　2.依據公司的年度經(jīng)營(yíng)指標，完成技術(shù)質(zhì)量目標的分解，并組織實(shí)施，進(jìn)行監督；

　　3.進(jìn)行技術(shù)管理；

　　4.組織建立質(zhì)量管理體系；

　　5.進(jìn)行質(zhì)量管理；

　　6.組織對本行業(yè)的發(fā)展方向進(jìn)行新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)；

　　7.根據公司年度經(jīng)營(yíng)計劃，配合市場(chǎng)總監組織公司的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)工作；

　　8.進(jìn)行對技術(shù)員工的加護培訓與技術(shù)考核；

　　9.定期審核、督促、指導各部門(mén)的'技術(shù)總結的完成；

　　10.負責對分管部門(mén)的管理。

　　半導體研發(fā)崗位職責 5

　　崗位職責:

　　1、優(yōu)化半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程，提高生產(chǎn)效率，確保生產(chǎn)穩定運行;

　　2、負責編制作業(yè)文件和現場(chǎng)實(shí)施;

　　3、負責對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤，及時(shí)發(fā)現問(wèn)題并提出改善;

　　4、培訓和輔導一線(xiàn)員工的操作技能;

　　5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和評價(jià);

　　6、負責對制造現場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的.處置和技術(shù)支持。

　　職位要求:

　　1、了解工廠(chǎng)相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

　　2、有責任感，具備良好的溝通交流能力，能夠積極主動(dòng)地工作;

　　3、會(huì )日語(yǔ)者優(yōu)先;

　　4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

　　5、有半導體新品導入、新材料評價(jià)經(jīng)驗者優(yōu)先。

　　半導體研發(fā)崗位職責 6

　　崗位職責:

　　1、ic封裝行業(yè)設備技術(shù)員，負責產(chǎn)線(xiàn)設備的調試和維護;

　　2、前段db、wb工序，主要為asm設備;

　　3、后段切筋工序，主要為銅陵富士三佳、高柏斯、asm全自動(dòng)切筋成型設備;

　　4、測試工序，主要為長(cháng)川8200/8280、友能、得力泰、華峰。

　　任職要求:

　　1、有意從事高新科技領(lǐng)域ic封裝測試，職業(yè)定位為pm(生產(chǎn)設備預防性維修和生產(chǎn)維修)

　　2、理工科應屆畢業(yè)生(大專(zhuān)、本科的電子/機電/數控相關(guān)專(zhuān)業(yè)均可);

　　3、依據ic半導體行業(yè)特性(為無(wú)塵/恒溫/自動(dòng)化生產(chǎn))須白夜班。

　　半導體研發(fā)崗位職責 7

　　職責描述:

　　1、半導體設備選型與評估;

　　2、半導體設備維護保養;

　　3、結合半導體設備改善制程工藝;

　　任職要求:

　　1.熟悉mocvd、光刻機、解理、濺射、封裝等芯片生產(chǎn)設備;

　　2.相關(guān)工作經(jīng)驗5年以上;

　　半導體研發(fā)崗位職責 8

　　崗位職責

　　光電半導體器件性能測試

　　光電半導體器件結構分析

　　物料評估

　　研發(fā)部科技與產(chǎn)品助理

　　職位要求:

　　光學(xué)、光電工程、微電子學(xué)等專(zhuān)業(yè)，熟悉光學(xué)、電子學(xué)、熱學(xué)原理與測試方法

　　二本及以上學(xué)歷

　　大學(xué)英語(yǔ)四級及以上

　　良好的邏輯思維與表達能力

　　熟練使用辦公軟件，具備較強的`數據分析及解決問(wèn)題的能力

　　工作細致、認真

　　半導體研發(fā)崗位職責 9

　　職責描述：

　　1、測試半導體器件

　　2、運行和維護測試程序

　　3、整理測試數據

　　4、搭建環(huán)境測試平臺（如溫箱、氣體等）

　　5、編程進(jìn)行長(cháng)時(shí)間可靠性測試

　　任職要求：

　　1、細心、耐心

　　2、統招本科以上學(xué)歷

　　3、熟悉編程者優(yōu)先

　　4、具有基本的半導體器件知識

　　半導體研發(fā)崗位職責 10

　　崗位職責:

　　1、負責關(guān)鍵工藝設備研發(fā)過(guò)程中的電氣設計

　　2、負責關(guān)鍵工藝設備研發(fā)過(guò)程中的接口規劃(軟件、電氣)

　　3、參與控制方案編制、評審

　　任職資格:

　　1、本科以上學(xué)歷，電氣自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)，2年以上液晶、半導體設備或pvd/cvd設備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗;

　　2、具有運動(dòng)控制等相關(guān)開(kāi)發(fā)或大型復雜設備電氣開(kāi)發(fā)經(jīng)驗;

　　3、能夠獨立繪制電氣圖紙及plc程序編寫(xiě);

　　4、有半導體領(lǐng)域設備總體設計經(jīng)驗、能熟練使用英語(yǔ)或韓語(yǔ)者優(yōu)先考慮。

　　半導體研發(fā)崗位職責 11

　　崗位職責：

　　1、負責新產(chǎn)品的封裝與測試，并編制相關(guān)的測試報告；

　　2、跟進(jìn)市場(chǎng)部需要的各種樣品，編制對應的產(chǎn)品規格書(shū)和提供所需的其他資料；

　　3、負責產(chǎn)品的良率，協(xié)調工藝、生產(chǎn)等解決產(chǎn)線(xiàn)異常問(wèn)題的'處理處理；

　　4、新供應商物料導入及驗證，PCN變更等；

　　5、完善SOP、FMEA等等相關(guān)文件；

　　6、失效品的分析。

　　任職要求：

　　1、大學(xué)本科或以上學(xué)歷，電力電子、物理、微電子或相關(guān)專(zhuān)業(yè)，2年封裝廠(chǎng)工作經(jīng)驗優(yōu)先

　　2、能夠熟練使用AOTOCAD、INVENTOR、SOLIDWORKS、PROE等其中一款軟件；

　　3、熟悉TSS、TVS、ESD器件工作原理，器件相關(guān)應用方案及制作流程；

　　4、熟悉ISO9001質(zhì)量體系，掌握FMEA、SPC、MSA等等質(zhì)量工具；

　　5、能夠完成市場(chǎng)提出的產(chǎn)品需求并快速輸出成品，制作對應的產(chǎn)品規格書(shū)及產(chǎn)品性能測試報告.

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