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sop崗位職責
在充滿(mǎn)活力，日益開(kāi)放的今天，各種崗位職責頻頻出現，明確崗位職責能讓員工知曉和掌握崗位職責，能夠最大化的進(jìn)行勞動(dòng)用工管理，科學(xué)的進(jìn)行人力配置，做到人盡其才、人崗匹配。那么崗位職責怎么制定才能發(fā)揮它最大的作用呢？下面是小編收集整理的sop崗位職責，僅供參考，歡迎大家閱讀。
sop崗位職責1
職責描述:
1.負責絕緣硅襯底-硅聚酰亞胺(sop-soi)柔性芯片的工藝開(kāi)發(fā),主要職責為討論工藝方案、協(xié)調工藝線(xiàn)(fab)的工藝開(kāi)發(fā),安排工藝實(shí)驗和調試,推進(jìn)和跟蹤項目進(jìn)展,監控指標等;
2.負責解決絕緣硅襯底-硅聚酰亞胺(sop-soi)柔性芯片出現的各種技術(shù)問(wèn)題;
3.為絕緣硅襯底-硅聚酰亞胺(sop-soi)柔性芯片編寫(xiě)測試操作指引及指導工作,以及規范化文件的制定,維護,稽核等;
4.外包供應商(foundry)的引入、管理、認證等。
任職要求:
1.理工背景,電子、材料、物理、化學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士及以上學(xué)歷;
2.半導體行業(yè)領(lǐng)域5年以上經(jīng)驗,從事工藝或者制程綜合(即工藝集成工程師)3年以上。熟悉減薄和劃片工藝優(yōu)先;
3.堅實(shí)的半導體工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗,特別是封裝工藝,熟悉cmos工藝;
4.熟悉柔性芯片工藝者優(yōu)先;有柔性芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5.8寸或12寸半導體廠(chǎng)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
6.較強的.溝通能力和表達能力,以及創(chuàng )新意識和能力;自我管理能力強,能?chē)栏褚笞约?
7.具備較強的動(dòng)手能力,對數據敏感,善于分析總結。
sop崗位職責2
工作職責
1、 依據客戶(hù)服務(wù)中心業(yè)務(wù)模式,負責各項流程的建設、完善,形成系統化的流程體系;包括:拆分業(yè)務(wù)流程制定關(guān)鍵監管步驟。制定關(guān)鍵監管步驟的標準操作方式。
2、 依據公司業(yè)務(wù)模式的開(kāi)展,負責建設適應新業(yè)務(wù)模式的'流程體系
3、 負責完善、監控、跟蹤評估并持續優(yōu)化公司各項業(yè)務(wù)和管理流程職責
4、 持續優(yōu)化現有業(yè)務(wù)流程,確保呼叫中心運營(yíng)管理中流程的快速迭代更新
對接各業(yè)務(wù)線(xiàn)的活動(dòng)、流程、項目通知和更新工作,確保第一時(shí)間可下送到運營(yíng)部門(mén)
任職資格
1、專(zhuān)科學(xué)歷以上,有五年以上客服流程、質(zhì)檢工作經(jīng)驗
2、有較強的分析能力及良好的服務(wù)意識
3、為人成熟穩重,較強數據應用能力以及出色的溝通能力
4、熟練使用visio、excel、思維導圖等流程工具
5、有copc認證、六西格瑪應用經(jīng)驗優(yōu)先
sop崗位職責3
要求:
1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷，機械、自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)，23-38歲.
2.會(huì )solidworks，ug、cad等軟件者優(yōu)先。
3.動(dòng)手能力強，有一定的.橫縱向溝通能力和一定的抗壓能力。
4.按摩器具行業(yè)，本崗位工作經(jīng)驗優(yōu)先。
職責:
1.編制生產(chǎn)線(xiàn)工序sop，保證與生產(chǎn)實(shí)際工位一一對應。
2.生產(chǎn)線(xiàn)bom核對。
3.生產(chǎn)線(xiàn)工藝指導與培訓。
4.主導生產(chǎn)線(xiàn)效率提升，生產(chǎn)線(xiàn)標準工時(shí)測算。
5.執行上級領(lǐng)導交待的其它任務(wù)。
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