集成電路崗位職責（精選14篇）

　　隨著(zhù)社會(huì )一步步向前發(fā)展，崗位職責在生活中的使用越來(lái)越廣泛，崗位職責的明確對于企業(yè)規范用工、避免風(fēng)險是非常重要的。想學(xué)習制定崗位職責卻不知道該請教誰(shuí)？下面是小編精心整理的集成電路崗位職責，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。

　　集成電路崗位職責 1

　　1、 負責根據designer提供的schematic創(chuàng )建模擬與混合信號ic晶體管級版圖設計;

　　2、 通過(guò)drc和lvs對版圖進(jìn)行驗證和優(yōu)化;

　　3、 與designer精密合作與溝通，對版圖的結構和布局有準確性地理解。

　　集成電路崗位職責 2

　　1. 根據電路設計， 對芯片的`版圖，封裝等進(jìn)行布局， 規劃;

　　2. 負責完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現;

　　3. 合理應用晶圓廠(chǎng)的制程，有效提升整體電路性能;

　　4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;

　　集成電路崗位職責 3

　　1.負責數字電路的規格定義、rtl代碼編寫(xiě)、驗證、綜合、時(shí)序分析、可測性設計；

　　2.負責進(jìn)行電路設計、仿真以及總體布局和修改；

　　3.制作ic芯片功能說(shuō)明書(shū)；

　　4.負責芯片的開(kāi)發(fā)和設計工作；

　　5.負責與版圖工程師協(xié)作完成版圖設計，提供技術(shù)支持；

　　6.及時(shí)編寫(xiě)各種設計文檔和標準化資料，實(shí)現資源、經(jīng)驗共享。

　　集成電路崗位職責 4

　　1、基于cmos工藝的射頻收發(fā)芯片的電路和系統設計，制定各模塊性能指標和實(shí)現方案;

　　2、獨立進(jìn)行射頻電路模塊的設計，其中包括電路結構的確立、行為級和電路級的仿真、電路的`實(shí)現和芯片的測試，并指導系統級射頻應用。

　　3、根據規范設計射頻集成電路諸如lna、 mixer、pll、 vco， filter， vga，ad da和pa等

　　4、根據系統要求將各個(gè)功能模塊集成為soc系統

　　5、根據電路要求指導版圖工程師進(jìn)行版圖設計

　　6、根據設計結果完成設計文檔和測試計劃

　　7、芯片功能模塊和系統測試、性能評估和問(wèn)題分析

　　集成電路崗位職責 5

　　1、根據設計指標設計bg、ldo、opa、comparator等基本電路;

　　2、根據系統要求參與設計pll、adc、dac、filter、vga等系統;

　　3、根據電路要求配合版圖工程師完成相應版圖的設計;

　　4、根據電路設計結果完成設計文檔的編寫(xiě)以及制定相應的測試計劃;

　　5、配合測試工程師完成相應模塊的'測試，并根據測試數據進(jìn)行性能評估以及問(wèn)題分析;

　　集成電路崗位職責 6

　　1、參與數字集成電路模塊設計和驗證工作;

　　2、根據模塊規格要求，完成數字電路模塊詳細設計;負責所設計模塊基本功能驗證;

　　3、負責前端設計工作，包括電路綜合、時(shí)序檢查、形式驗證等;

　　4、對模塊集成、驗證、測試和調試提供技術(shù)支持。

　　集成電路崗位職責 7

　　1、與芯片設計工程師溝通，撰寫(xiě)完整的ip驗證和芯片級驗證的測試計劃。

　　2、負責芯片測試環(huán)境搭建。

　　3、使用system verilog搭建uvm驗證環(huán)境。能進(jìn)行隨機性測試和回歸測試。

　　4、參與fpga系統驗證。

　　集成電路崗位職責 8

　　1. 參與產(chǎn)品架構設計

　　2. 按照產(chǎn)品定義完成ip設計及系統設計

　　3. 配合fpga進(jìn)行系統調試

　　4. 參與數字電路的仿真驗證

　　5. 參與芯片的數字流程

　　6. 編寫(xiě)ip及產(chǎn)品文檔

　　集成電路崗位職責 9

　　1、交付rru射頻鏈路方案設計

　　2、5g毫米波電路開(kāi)發(fā)，器件評測

　　3、預研業(yè)界zif和射頻采樣射頻鏈路方案

　　4、復雜soc器件應用開(kāi)發(fā)

　　集成電路崗位職責 10

　　1、負責芯片電路的可靠性仿真分析，包括aging，eos，esd/latchup，em等，對電路中的可靠性風(fēng)險提出改善方案;

　　2、負責芯片的`可靠性測試，包括htol，esd/latchup，packagereliability等，制定測試方案并執行，對實(shí)驗過(guò)程中出現的失效作失效分析，找出根本原因;

　　3、負責芯片的特性測試，制定特性測試方案并執行，并確定量產(chǎn)的ate篩選方案。

　　集成電路崗位職責 11

　　1. pcb板焊接、調試等工作。

　　2. 協(xié)助完成電路設計、底層軟件開(kāi)發(fā)、原材料選型、bom制定、樣品試驗等工作。

　　3. 根據生產(chǎn)訂單，對產(chǎn)品進(jìn)行調試，測試。;

　　4. 協(xié)助工程師完成測試文件的撰寫(xiě)等工作。

　　5. 完成領(lǐng)導臨時(shí)安排的相關(guān)工作。

　　集成電路崗位職責 12

　　1、產(chǎn)品設計:根據產(chǎn)品輸入，負責設計完成、實(shí)現產(chǎn)品的功能和性能;

　　2、負責產(chǎn)品的不斷完善和整改;

　　3、負責產(chǎn)品可靠性分析、異常情況分析;

　　4、產(chǎn)品工藝設計要求的'提出;

　　5、負責擬制產(chǎn)品的成套設計技術(shù)文件(含過(guò)程記錄);

　　6、負責認證樣品的預測試;

　　7、對銷(xiāo)售一線(xiàn)和生產(chǎn)技術(shù)部門(mén)提供技術(shù)支持。

　　集成電路崗位職責 13

　　(1)負責產(chǎn)品硬件方案設計、器件選型、原理圖設計、pcb設計。

　　(2)完成硬件測試和硬件調試工作。

　　(3)與軟件工程師進(jìn)行聯(lián)調和測試，制定測試方案。

　　(4)編寫(xiě)硬件設計文檔、測試文檔及其他相關(guān)文檔。

　　集成電路崗位職責 14

　　1、根據產(chǎn)品設計報告，根據開(kāi)發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配，開(kāi)發(fā)相應的.硬件模塊;

　　2、根據設計技術(shù)說(shuō)明書(shū)，設計詳細的原理圖和pcb圖，出具相應材料清單;

　　3、測試或協(xié)助測試開(kāi)發(fā)的硬件設備，并進(jìn)行調試，確保其按設計要求正常運行;

　　4、編寫(xiě)項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔，并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認證工作;

　　5、維護或協(xié)助管理所開(kāi)發(fā)的硬件，并做好產(chǎn)品變更工作;

　　6、完成相關(guān)記錄及領(lǐng)導安排的其他工作。

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