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集成電路設計崗位職責
在當今社會(huì )生活中，越來(lái)越多地方需要用到崗位職責，制定崗位職責可以最大限度地實(shí)現勞動(dòng)用工的科學(xué)配置。那么什么樣的崗位職責才是有效的呢？以下是小編整理的集成電路設計崗位職責，希望對大家有所幫助。
集成電路設計崗位職責1
職責:
1、負責進(jìn)行移動(dòng)通信pa產(chǎn)品設計;
2、進(jìn)行仿真、驗證和評估;
3、指導版圖工程師設計;
4、配合應用和產(chǎn)品工程師,測試工程師使產(chǎn)品成功進(jìn)入量產(chǎn);
要求:
1、熟悉大信號設計;
2、熟練使用cadence、ads等eda設計工具;熟悉后仿真驗證;
3、熟練使用em仿真工具;
4、熟練使用主要射頻及微波測試儀器;
5、碩士或博士學(xué)位,電子工程、微電子及相關(guān)專(zhuān)業(yè);
優(yōu)先:
1、射頻功率放大器、射頻前端設計經(jīng)驗;
2、熟悉化合物或soi半導體器件及建模優(yōu)先
3、熟悉代工廠(chǎng)、封裝廠(chǎng)制造流程,有豐富的溝通經(jīng)驗;
4、有一定的英語(yǔ)口語(yǔ)或聽(tīng)力能力;
集成電路設計崗位職責2
崗位職責:
1、 參與模塊前端設計工作，包括ip集成、模塊設計、子系統仿真;
2、 負責模塊的優(yōu)化，參與制定ip規格，編寫(xiě)相關(guān)文檔;
3、 負責將開(kāi)發(fā)工作產(chǎn)物(設計文檔、代碼等文件)上傳git服務(wù)器;
4、 配合驗證人員完成模塊驗證;
5、 配合fpga開(kāi)發(fā)人員完成fpga驗證;
6、 負責與測試人員和客戶(hù)溝通相關(guān)開(kāi)發(fā)需求和功能;
7、 每周提交周報到經(jīng)理和所在項目的pm和pl;
8、 完成上級布置的其它工作。
崗位要求:
1、應知應會(huì ):代碼設計規范、代碼編碼規范、代碼發(fā)布流程
2、專(zhuān)業(yè)技能:
熟練掌握verilog hdl語(yǔ)言;
熟練掌握數字電路設計流程及方法;
對邏輯綜合、時(shí)序收斂、形式驗證等數字前端設計方法有一定了解;
對fpga實(shí)現有一定的了解;
熟悉perl、python、shell、tcl等腳本語(yǔ)言;
對密碼算法有一定的了解;
具有一定的技術(shù)文檔編寫(xiě)能力，能獨立編制模塊的用戶(hù)手冊、集成手冊等。
3、工具使用:
熟練使用dc、vcs、verdi等ic設計前端eda工具;
熟練使用版本管理軟件(git、svn等);
熟練使用office(word、excel、powerpoint)等各種辦公軟件。
4、 具有較強的'再學(xué)習能力;能熟練閱讀英文技術(shù)資料，能進(jìn)行英文書(shū)面和口語(yǔ)交流。
5、良好的語(yǔ)言、書(shū)面表達和溝通能力;主動(dòng)性和團隊協(xié)作意識。
集成電路設計崗位職責3
職責描述：
1、熟練掌握模擬集成電路或數字集成電路的設計概念和流程，獨立或合作完成線(xiàn)路設計；
2、熟悉cadence、spice等仿真工具，對線(xiàn)路做各項優(yōu)化和驗證；
3、熟悉測試和應用環(huán)境，能夠針對自己的產(chǎn)品做各種失效和故障分析；
4、對半導體工藝有一定了解，完成工藝選擇和線(xiàn)路優(yōu)化；
5、參與產(chǎn)品的前期規劃，主動(dòng)了解和分析客戶(hù)的詳細指標需求；
職位要求：
1、重點(diǎn)本科及以上學(xué)歷，有經(jīng)驗更合適；
2、微電子、電路設計或者電子工程類(lèi)專(zhuān)業(yè)；
3、較強的`學(xué)習能力；
4、良好的溝通能力和團隊合作能力； 5、薪資面議。
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語(yǔ)言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
集成電路設計崗位職責4
崗位職責:
1 基于cmos工藝的射頻收發(fā)芯片的電路和系統設計,制定各模塊性能指標和實(shí)現方案;
2 獨立進(jìn)行射頻電路模塊的設計,其中包括電路結構的確立、行為級和電路級的仿真、電路的實(shí)現和芯片的'測試,并指導系統級射頻應用。
3根據規范設計射頻集成電路諸如lna、 mixer、pll、 vco, filter, vga,ad da和pa等
4.根據系統要求將各個(gè)功能模塊集成為soc系統
5.根據電路要求指導版圖工程師進(jìn)行版圖設計
6根據設計結果完成設計文檔和測試計劃
7芯片功能模塊和系統測試、性能評估和問(wèn)題分析
任職要求:
1.微電子學(xué),半導體或相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士及以上學(xué)歷
2.有lna、 mixer、pll、vco、pa, filter,vga, ad,da等模塊的設計經(jīng)驗優(yōu)先
3.熟練掌握電路原理基礎知識,了解反饋理論及其應用
4.能正確分析諸如運放,功放,混頻器等集成單元電路
5.熟練使用cadence 集成電路設計環(huán)境
6.會(huì )用電路仿真軟件建立正確的仿真測試平臺并正確分析電路仿真結果
7.良好的團隊合作精神,工作敬業(yè)負責
集成電路設計崗位職責5
模擬集成電路設計工程師 南京華訊方舟通信設備有限公司 南京華訊方舟通信設備有限公司,南京華訊,南京華訊方舟,南京華訊
1、根據設計指標設計bg、ldo、opa、comparator等基本電路;
2、根據系統要求參與設計pll、adc、dac、filter、vga等系統;
3、根據電路要求配合版圖工程師完成相應版圖的設計;
4、根據電路設計結果完成設計文檔的編寫(xiě)以及制定相應的測試計劃;
5、配合測試工程師完成相應模塊的'測試,并根據測試數據進(jìn)行性能評估以及問(wèn)題分析;
職位要求:
1、本科以上微電子、電子工程、電子信息等專(zhuān)業(yè);
2、具備兩年以上模擬集成電路設計經(jīng)驗;
3、對運放、比較器、帶隙基準等基本模塊的原理有比較深刻的認識;
4、有pll/adc/dac/filter/ldo等模塊設計經(jīng)驗優(yōu)先;
5、熟悉使用cadence virtuoso集成電路設計平臺;
6、良好的團隊合作精神,工作敬業(yè)負責。
集成電路設計崗位職責6
職責描述:
1. 參與產(chǎn)品架構設計
2. 按照產(chǎn)品定義完成ip設計及系統設計
3. 配合fpga進(jìn)行系統調試
4. 參與數字電路的'仿真驗證
5. 參與芯片的數字流程
6. 編寫(xiě)ip及產(chǎn)品文檔
任職要求:
1. 電子工程,計算機或微電子等專(zhuān)業(yè),本科以上學(xué)歷
2. 在數字設計領(lǐng)域有2年以上工作經(jīng)驗
3. 熟悉verilog hdl語(yǔ)言,熟悉arm,amba總線(xiàn)及常用ip的原理
4. 熟悉常用的eda工具,理解芯片時(shí)序以及測試概念
5. 具有arm或者mcu項目經(jīng)驗者優(yōu)先
6. 具有團隊精神,責任感,積極主動(dòng),溝通能力強
集成電路設計崗位職責7
崗位職責:
主要負責前端設計,后端研發(fā),ic的設計;
1.負責數字電路的規格定義、rtl代碼編寫(xiě)、驗證、綜合、時(shí)序分析、可測性設計;
2.負責進(jìn)行電路設計、仿真以及總體布局和修改;
3.制作ic芯片功能說(shuō)明書(shū);
4.負責芯片的.開(kāi)發(fā)和設計工作;
5.負責與版圖工程師協(xié)作完成版圖設計,提供技術(shù)支持;
6.及時(shí)編寫(xiě)各種設計文檔和標準化資料,實(shí)現資源、經(jīng)驗共享。
崗位職責:
主要負責前端設計,后端研發(fā),ic的設計;
1.負責數字電路的規格定義、rtl代碼編寫(xiě)、驗證、綜合、時(shí)序分析、可測性設計;
2.負責進(jìn)行電路設計、仿真以及總體布局和修改;
3.制作ic芯片功能說(shuō)明書(shū);
4.負責芯片的開(kāi)發(fā)和設計工作;
5.負責與版圖工程師協(xié)作完成版圖設計,提供技術(shù)支持;
6.及時(shí)編寫(xiě)各種設計文檔和標準化資料,實(shí)現資源、經(jīng)驗共享。
四、職位要求:
1、25-40歲,211統招本科,5年工作經(jīng)驗。
2、豐富的ic設計經(jīng)驗。
集成電路設計崗位職責8
工作內容:
負責進(jìn)行版圖布局規劃。
與設計工程師進(jìn)行有效溝通,協(xié)助其查找問(wèn)題,并提出合理化建議。
進(jìn)行驗證工作。
要求:
1.本科學(xué)歷,電子、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
3.了解和熟悉混合信號芯片版圖設計流程,熟練掌握calibre lvs/drc;
4.熟悉cmos工藝生產(chǎn)流程,有floorplanning經(jīng)驗;
5.熟練使用cadence布局布線(xiàn)工具,了解高頻、低噪聲、高對稱(chēng)性等條件下的版圖設計;
6.熟悉latch-up、esd、天線(xiàn)效應在版圖設計中的解決方案;
7.有多次全定制ic產(chǎn)品tape-out經(jīng)驗優(yōu)先;
集成電路設計崗位職責9
職責描述:
1. 負責產(chǎn)品架構設計
2. 按照產(chǎn)品定義完成ip設計及系統設計
3. 配合fpga進(jìn)行系統調試
4. 參與數字電路的`仿真驗證
5. 參與芯片的數字流程
6. 編寫(xiě)ip及產(chǎn)品文檔
任職要求:
1. 電子工程,計算機或微電子等專(zhuān)業(yè),本科以上學(xué)歷
2. 在數字設計領(lǐng)域有5年以上工作經(jīng)驗
3. 熟悉verilog hdl語(yǔ)言,熟悉arm,amba總線(xiàn)及常用ip的原理
4. 熟悉常用的eda工具
5. 具有arm soc芯片或者mcu項目經(jīng)驗
6. 具有芯片成功流片經(jīng)驗
7. 具有團隊精神,責任感,積極主動(dòng),溝通能力強
集成電路設計崗位職責10
崗位職責
1.負責數字電路的規格定義、rtl代碼編寫(xiě)、驗證、綜合、時(shí)序分析、可測性設計；
2.負責進(jìn)行電路設計、仿真以及總體布局和修改；
3.制作ic芯片功能說(shuō)明書(shū)；
4.負責芯片的開(kāi)發(fā)和設計工作；
5.負責與版圖工程師協(xié)作完成版圖設計，提供技術(shù)支持；
6.及時(shí)編寫(xiě)各種設計文檔和標準化資料，實(shí)現資源、經(jīng)驗共享。
崗位要求
1.有扎實(shí)的電路基礎知識，有一定的集成電路工藝基礎，有較強的'電路分析能力；
2.熟悉eda的電路設計、版圖設計及模擬工具；
3.熟悉模擬集成電路設計流程和設計方法；
4.熟悉模擬集成電路基本構造模塊如adc/dac，pll，bandgap，op-amp，comparator，buffer等；
5.能夠設計相應的集成電路；
6.具有團隊合作能力，解決問(wèn)題能力強。
發(fā)展方向
可向以下方向發(fā)展：
1.技術(shù)經(jīng)理
2.電子技術(shù)研發(fā)工程師
3.it項目經(jīng)理
集成電路設計崗位職責11
職位信息
1、完成模擬電路設計、仿真和驗證及相應文檔撰寫(xiě)等工作。
2、協(xié)助完成相關(guān)電路的實(shí)驗室測試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號芯片設計流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數及相關(guān)仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線(xiàn)路設計經(jīng)驗,有相關(guān)帶隙基準,ldo,運放等設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、具有良好的.動(dòng)手能力和溝通能力。 職位信息
1、完成模擬電路設計、仿真和驗證及相應文檔撰寫(xiě)等工作。
2、協(xié)助完成相關(guān)電路的實(shí)驗室測試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號芯片設計流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數及相關(guān)仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線(xiàn)路設計經(jīng)驗,有相關(guān)帶隙基準,ldo,運放等設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、具有良好的動(dòng)手能力和溝通能力。
集成電路設計崗位職責12
數字集成電路后端設計
工作職責:微處理器,存儲器控制,和芯片外設接口等后端設計,40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數字電路后端設計全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設計經(jīng)驗
工作職責:微處理器,存儲器控制,和芯片外設接口等后端設計,40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數字電路后端設計全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設計經(jīng)驗
集成電路設計崗位職責13
ic版圖設計師(集成電路版圖設計師) 華芯微電子 蘇州華芯微電子股份有限公司,華芯微,華芯微電子,華芯
1. 能熟練使用 業(yè)內eda芯片版圖設計工具,(芯片級非電路板級);
2. 有相關(guān)集成電路版圖自動(dòng)布局布線(xiàn)經(jīng)驗,對數字集成電路后端理解深刻,能夠獨立完成集成電路版圖設計;
3. 了解模擬芯片和數字芯片的設計流程;
4. 熟悉 cmos 和 bipolar 常用工藝的元件層次;
5. 獨立完成 drc, lvs;知道如何辨別drc error;
6. 熟悉 gard ring, interdigitation, matching 等布圖方法;
7. 微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)
8. 本崗位工作經(jīng)驗在2年以上
特別提示:
xxxx 非pcb版圖設計領(lǐng)域
集成電路設計崗位職責14
崗位職責:
1. 根據電路設計, 對芯片的版圖,封裝等進(jìn)行布局, 規劃;
2. 負責完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現;
3. 合理應用晶圓廠(chǎng)的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;
能力要求:
1. 精通運算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數字轉換器,電荷泵等模塊的版圖設計;
2. 精通esd 設計原則
3. 精通各種封裝技術(shù)者優(yōu)先
4. 熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠(chǎng)pdk等設計文件;
5. 有5年以上ic設計經(jīng)驗,熟練ic設計流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科或以上學(xué)歷; 崗位職責:
1. 根據電路設計, 對芯片的`版圖,封裝等進(jìn)行布局, 規劃;
2. 負責完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現;
3. 合理應用晶圓廠(chǎng)的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;
集成電路設計崗位職責15
崗位職責:
1、負責新模擬ip的定義,仿真,設計;
2、負責模擬ip的'數據手冊文檔更新,編寫(xiě),維護;
3、負責模擬ip的測試,評價(jià),維護;
4、參與soc芯片規格定義,芯片測試和量產(chǎn)支持
5、參與電源管理方向或者audio codec方向,ic規格定義,項目開(kāi)發(fā),芯片測試和量產(chǎn)支持
相關(guān)技能要求:
1、了解半導體器件物理與工藝等相關(guān)基礎知識;
2、能夠獨立分析并設計如下模塊或其中之一:
op;pga;osc;adc;dac;dcdc;ldo;codec等ip模塊;
3、會(huì )使用實(shí)驗室基本測試設備進(jìn)行ip測試,評價(jià)與分析。
4、有低功耗codec設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
5、有高速adc/dac ip設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
6、有高精度sigma-delta adc/dac ip設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
7、dc/dc 設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
8、良好的文檔能力,能夠高質(zhì)量撰寫(xiě)各類(lèi)工作報告
9、要求具備團隊合作精神,自我激勵,能夠按進(jìn)度及計劃完成任務(wù)
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