通訊用環(huán)行器批生產(chǎn)技術(shù)研究論文
環(huán)行器在民用通信領(lǐng)域用量巨大，主要起雙工、環(huán)行作用，是不可缺少的微波器件，但目前市場(chǎng)上環(huán)行器的價(jià)格較高，供貨周期長(cháng)。因此，有必要從技術(shù)和管理上對環(huán)行器批生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行研究并提出解決方案。
環(huán)行器是非互易的多端口器件，其工作原理如圖1所示，當電磁波從端口1輸入時(shí)，通過(guò)調節適當的參數，其能量就能幾乎無(wú)損耗從2端口輸出，端口3則無(wú)能量輸出。
環(huán)行器在移動(dòng)通信系統中用量巨大，但由于目前市場(chǎng)上環(huán)行器供應商在產(chǎn)品批量生產(chǎn)管理能力、生產(chǎn)過(guò)程控制能力、產(chǎn)品容差設計能力等方面的不足，產(chǎn)品合格率低，生產(chǎn)效率低，導致產(chǎn)品價(jià)格昂貴并且周期較長(cháng)。因此，本文在環(huán)行器生產(chǎn)的制約因素方面提出解決方案。
1 研究目標和主要考核指標
1.1 研究目標
本文通過(guò)對通訊用L波段環(huán)行器批生產(chǎn)技術(shù)研究，突破批量生產(chǎn)管理技術(shù)、生產(chǎn)過(guò)程控制技術(shù)、容差設計技術(shù)，完善環(huán)行器批生產(chǎn)管理質(zhì)量控制體系，使產(chǎn)品一次裝配合格率達到99.73%，產(chǎn)品生產(chǎn)能力達到每天300只/人。
1.2 研究?jì)热?/p>
“L波段環(huán)行器”批生產(chǎn)技術(shù)研究?jì)热萑缦拢?/p>
(1)容差設計技術(shù);
(2)一致性裝配工藝技術(shù);
(3)批生產(chǎn)管理技術(shù);
(4)統計過(guò)程控制技術(shù)。
1.3 主要考核指標
批生產(chǎn)能力主要考核指標：
(1)產(chǎn)品一次裝配合格率達到99.73%;
(2)產(chǎn)品生產(chǎn)能力達到每天300只/人。
2 技術(shù)可行性分析
2.1 研究方案
項目分為三個(gè)階段：樣品階段、小批量試制階段和批生產(chǎn)階段。
樣品階段包括電路設計、結構設計和工藝設計，解決容差設計問(wèn)題，進(jìn)行三批次生產(chǎn)，每批不小于10只，一次裝配合格率大于95%。
小批量試制階段包括PID(過(guò)程識別文件)編制，工藝文件細化為操作文件，過(guò)程檢測規范制訂，工裝夾具設計及制作;解決產(chǎn)品一致性問(wèn)題，進(jìn)行三個(gè)批次生產(chǎn)，每批不小于100只，一次裝配合格率不低于99.73%。效率達到每天150只/人。
批生產(chǎn)驗證階段包括質(zhì)量保證大綱、生產(chǎn)過(guò)程控制文件編制，工藝優(yōu)化，SPC，缺陷分析及其糾正及預防措施方法研究，建立批生產(chǎn)體系;解決批生產(chǎn)工藝及管理問(wèn)題，進(jìn)行三個(gè)批次生產(chǎn)，每批不小于1000只，一次裝配合格率不低于99.73%。效率達到每天300只/人。
2.2 技術(shù)途徑
2.2.1 容差設計技術(shù)
容差設計包含結構及電路的尺寸容差設計和材料性能的容差設計，尺寸容差主要有永磁體、中心導體、鐵氧體基片的尺寸誤差。材料性能主要指鐵氧體基片的電磁性能和永磁體的磁性能。
采用以下方法開(kāi)展容差設計技術(shù)研究：
(1)確定永磁體、中心導體、鐵氧體基片的尺寸誤差和鐵氧體基片的電磁性能及永磁體的'磁性能偏差的一般水平;
(2)采用仿真分析方法，找出關(guān)鍵尺寸偏差和材料關(guān)鍵參數偏差;
(3)建立環(huán)行器的參數化仿真模型，通過(guò)仿真分析找出關(guān)鍵尺寸偏差和材料關(guān)鍵參數偏差。
2.2.2 一致性裝配工藝技術(shù)
一致性裝配工藝技術(shù)包含裝配工藝技術(shù)和裝配一致性控制技術(shù)�！癓波段環(huán)行器”結構相對簡(jiǎn)單，中心導體通過(guò)器件端口引腳固定。本項目的裝配工藝技術(shù)主要是引腳的裝配和蓋板的裝配。
引腳裝配包括介質(zhì)套與腔體裝配，引腳與介質(zhì)套的裝配，引腳、介質(zhì)套、腔體均為緊配合。通過(guò)研究裝配的方法，設計適宜的工裝夾具，保證引腳、介質(zhì)套、腔體過(guò)孔同心，引腳底面與腔體底面之間平整，保證引腳裝配一致性。
蓋板裝配主要存在兩個(gè)問(wèn)題：其一是旋擰蓋板時(shí)，中心導體受力，產(chǎn)生轉動(dòng);其二是永磁體已經(jīng)充磁，蓋板是良好導磁體，裝配時(shí)蓋板與永磁體相吸，導致蓋板螺紋與腔體螺紋難以正確卡合而失效。輕微時(shí)，蓋板不正，嚴重時(shí)損壞螺紋。
為了解決蓋板裝配問(wèn)題，采取以下措施：
(1)在結構設計中，增加防轉片，防止中心導體隨蓋板裝配轉動(dòng);
(2)設計工裝夾具，確保蓋板螺紋與腔體螺紋正確卡合。
2.2.3 批生產(chǎn)管理技術(shù)
批生產(chǎn)管理技術(shù)包含物料管理、工裝夾具管理、儀器設備管理、產(chǎn)品批次管理、各工位工時(shí)分配、生產(chǎn)進(jìn)度管理、不合格品管理、外包管理等內容。
本文結合“L波段環(huán)行器”開(kāi)展批生產(chǎn)管理技術(shù)研究，建立批生產(chǎn)管理體系，實(shí)現生產(chǎn)高效有序、過(guò)程可控、產(chǎn)品可追溯。為此采取以下措施：
(1)編制PID文件、工藝操作文件、過(guò)程檢測規范、過(guò)程控制文件等，細化生產(chǎn)操作流程和管理流程;
(2)提取過(guò)程數據對生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行分析和控制。
2.2.4 統計過(guò)程控制技術(shù)
結合“L波段環(huán)行器”開(kāi)展統計過(guò)程控制研究，采用以下途徑：
(1)確定關(guān)鍵工序節點(diǎn)和關(guān)鍵工藝參數;
(2)確定關(guān)鍵工藝參數的控制量;
(3)確定已確定的工藝參數的采集、檢測、統計方法(計數、計量);
(4)確定采用的控制技術(shù);
(5)根據統計數據，利用控制圖進(jìn)行受控狀態(tài)分析;
(6)對失控狀態(tài)運用直方圖、因果圖等方式分析失控原因;
(7)根據分析結果，采取糾正或預防措施，優(yōu)化工藝參數;
(8)再確認工藝參數的控制量，達到過(guò)程統計受控，維持過(guò)程的穩定和減少過(guò)程的波動(dòng)，不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性;
(9)計算Cpk，并進(jìn)行分析;
(10)修訂工藝和操作文件。
3 應用方向及成果形式
3.1 應用方向
隨著(zhù)通信行業(yè)的快速發(fā)展，通信產(chǎn)業(yè)有望突破萬(wàn)億，而環(huán)行器直接用于基臺(站)和移動(dòng)臺系統中，需求量巨大，預計未來(lái)10年環(huán)行器年需求量至少在上億萬(wàn)只。
L波段環(huán)行器批生產(chǎn)技術(shù)攻關(guān)后，所得到的過(guò)程管理方法可應用于其它民用鐵氧體器件的生產(chǎn)，軍用鐵氧體器件的批生產(chǎn)也可借鑒該技術(shù)。
3.2 最終成果形式
(1)PID文件
(2)工藝操作文件
(3)過(guò)程檢測規范
(4)質(zhì)量保證大綱
(5)生產(chǎn)過(guò)程控制文件
4 結束語(yǔ)
環(huán)行器具有體積小、重量輕、功率容量大、可靠性高等系列優(yōu)點(diǎn)，是通訊微波電路中必不可少的重要元器件之一，市場(chǎng)需求量巨大，如何控制產(chǎn)品成本、提高生產(chǎn)效率是環(huán)行器生產(chǎn)廠(chǎng)商面臨的一個(gè)重大挑戰，通過(guò)對環(huán)行器批生產(chǎn)技術(shù)研究，使得我們在容差設計技術(shù)、裝配工藝技術(shù)、過(guò)程控制技術(shù)以及管理等方面可得到較大提升。
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