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硬件工程師的崗位職責

時(shí)間:2022-07-26 16:24:21 崗位職責 我要投稿

硬件工程師的崗位職責

  在日新月異的現代社會(huì )中,我們可以接觸到崗位職責的地方越來(lái)越多,崗位職責主要強調的是在工作范圍內所應盡的責任。我們該怎么制定崗位職責呢?下面是小編精心整理的硬件工程師的崗位職責,歡迎閱讀,希望大家能夠喜歡。

硬件工程師的崗位職責

硬件工程師的崗位職責1

  1、負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作,進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

  2、負責電路設計與元器件選型、樣品調試和制作;

  3、負責小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準備工作,包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;

  4、制作樣機,執行產(chǎn)品整機調試及性能測試分析,并提出改進(jìn)意見(jiàn)。

硬件工程師的崗位職責2

  1。負責使用PCB設計軟件(包括Protel,Altium Designer,Cadence Allegro,PADS,Mentor等),進(jìn)行PCB的布局和布線(xiàn)設計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

  2。協(xié)助物料維護管理,物料料號申請,協(xié)助采購部門(mén)申請物料;

  3、滿(mǎn)足EMI/EMC等認證要求,同時(shí)兼顧熱設計、電源回路設計等,從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。

硬件工程師的崗位職責3

  1、負責項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設計;

  2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制,硬件的調試;

  3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調試、驗證、優(yōu)化,產(chǎn)品測試;

  4、負責對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監督管理并提供技術(shù)指導;

  5、參與項目的技術(shù)可行性論證,整合設計方案;

  6、編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調試文檔;

  7、與客戶(hù)、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的'溝通和協(xié)調

硬件工程師的崗位職責4

  1、負責電路板測試、產(chǎn)品調試;元器件選型;重要部件選型;

  2、招標技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持;

  3、按設計任務(wù)書(shū)和產(chǎn)品設計大綱,按期設計線(xiàn)路板工作,并提交設計文件;

  4、負責轉產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。

  5、招標技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持;以及對其他部門(mén)的技術(shù)支持。

硬件工程師的崗位職責5

  1、按時(shí)完成部門(mén)經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

  2、負責產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線(xiàn)纜及相關(guān)的設計工作;

  3、負責產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中電子件、電氣件、線(xiàn)纜、接插件的選型;

  4、對新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調試,功能驗證;

  5、協(xié)助新機器的測試,記錄相關(guān)問(wèn)題和相關(guān)文件和標準的編寫(xiě);

  6、解決生產(chǎn)中的電器異常,積極參與和解決部門(mén)其它事務(wù)

硬件工程師的崗位職責6

  1、負責產(chǎn)品的線(xiàn)路設計;

  2、負責產(chǎn)品布局布線(xiàn)指導以及審核;

  3、負責BOM的編寫(xiě)整理;

  4、負責PCBA的打樣跟進(jìn);

  5、負責樣板DVT測試;

  6、負責樣板測試問(wèn)題的跟進(jìn)處理;

  7、負責工廠(chǎng)生產(chǎn)問(wèn)題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。

硬件工程師的崗位職責7

  1、參與項目需求分析,參與方案的設計,BOM報價(jià);

  2、負責電控系統元器件選型和原理圖、PCB設計;

  4、參與樣機生產(chǎn)、調試工作;

  5、負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫(xiě);

  6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調試進(jìn)行技術(shù)指導。

硬件工程師的崗位職責8

  1、根據產(chǎn)品硬件需求,負責相應硬件開(kāi)發(fā)、單元測試、軟硬件調聯(lián)、集成測試等工作;

  2、根據需求,進(jìn)行設計并完成相應設計文檔的編寫(xiě);

  3、配合工程師完成故障分析,制定相應的硬件補償方案;

  4、配合現場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理;

  5、熟練使用各種測試的硬件測試工具,獨立搭建硬件測試平臺;

  6、硬件測試用例的設計,并通過(guò)評審;

  7、相關(guān)測試報告輸出;

  8、收集統計產(chǎn)品故障信息,形成質(zhì)量月報,定期公布故障信息解決和遺留問(wèn)題狀態(tài);

  9、完成領(lǐng)導臨時(shí)交辦的其他工作;

硬件工程師的崗位職責9

  1、負責新產(chǎn)品(伺服電機驅動(dòng)系統)的研發(fā)、設計,對原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。

  2、負責跟蹤新產(chǎn)品的試制,跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

  3、負責設計文件、資料的收集和和和整理工作。

  4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

硬件工程師的崗位職責10

  1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程,提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

  2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書(shū)、提交工藝審核報告;

  3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制,編制相關(guān)的SOP;

  4、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核;

  5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類(lèi)工藝問(wèn)題,定期提交工藝問(wèn)題的分析報告;

  6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托,對其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析,并根據分析結果制定改善計劃,不斷改善相關(guān)問(wèn)題。

硬件工程師的崗位職責11

  1、負責硬件系統設計及相關(guān)文檔撰寫(xiě);

  2、參與硬件解決方案評估,器件選型;

  3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關(guān)其他專(zhuān)業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調;

  4、參與硬件成本控制,風(fēng)險控制和質(zhì)量控制;

  5、編寫(xiě)生產(chǎn)相關(guān)文檔,配合生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行生產(chǎn);

  6、指導試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn),編寫(xiě)用于生成工藝文件的測試指導書(shū)。

硬件工程師的崗位職責12

  1、根據原理圖,PCB框圖,獨立完成PCB layout設計與修改工作;

  2、負責PCB打樣和樣品制作;

  3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

  4、協(xié)助客戶(hù)處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析,FCC,CE認證等。

硬件工程師的崗位職責13

  1。與客戶(hù)或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通,形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū);

  2。根據功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解。方案確定,產(chǎn)品功能。性能設計和系統總體結構設計;

  3。根據需求電路設計,PCB設計。

  4。產(chǎn)品調試。設計說(shuō)明書(shū)編制,產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調組織攻關(guān)問(wèn)題。

  5。服從分配,完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。

硬件工程師的崗位職責14

  1、負責設計嵌入式硬件平臺開(kāi)發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開(kāi)發(fā)),并進(jìn)行調試;

  2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估,包括時(shí)序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

  3、負責整機組件參數定義和選型、配合結構做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

  4、負責向本部門(mén)以及其他技術(shù)部門(mén)和客戶(hù)提供技術(shù)交流和指導;

  5、根據公司技術(shù)文檔要求編寫(xiě)相應技術(shù)文檔;

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