硬件工程師崗位職責（通用20篇）

　　在不斷進(jìn)步的時(shí)代，我們都跟崗位職責有著(zhù)直接或間接的聯(lián)系，崗位職責是指一個(gè)崗位所需要去完成的工作內容以及應當承擔的責任范圍。想學(xué)習制定崗位職責卻不知道該請教誰(shuí)？以下是小編收集整理的硬件工程師崗位職責，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。

　　硬件工程師崗位職責 1

　　職責：

　　1. 與研發(fā)工程師指定產(chǎn)品的測試標準和方法， 編寫(xiě)測試方案， 整理測試報告。

　　2. 負責CP/FT/量產(chǎn)程序的開(kāi)發(fā)、調試及優(yōu)化。

　　3. 負責測試平臺的.改進(jìn)和問(wèn)題解決。

　　4. 負責產(chǎn)品特性研究，為改善生產(chǎn)良率提供意見(jiàn)。

　　任職要求：

　　1. 通信/自動(dòng)化/計算機等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗。

　　2. 熟悉c語(yǔ)言。

　　3. 熟悉word/excel等辦公軟件的使用。

　　4. 具備積極的學(xué)習態(tài)度，團隊合作精神，能夠積極主動(dòng)的完成相關(guān)工作。

　　硬件工程師崗位職責 2

　　職責：

　　1.負責新產(chǎn)品硬件類(lèi)功能、特性、安全、兼容等測試與驗證；

　　2.協(xié)助工程師擬制與維護《產(chǎn)品測試用例》；

　　3. 整理與輸出《產(chǎn)品測試報告》，并跟進(jìn)BUGLIST修改與關(guān)閉；

　　4.負責各類(lèi)樣機測試、驗證與交付，如手板樣機、工程樣機、客戶(hù)樣機等；

　　5.負責硬件程序優(yōu)化與升級后的.測試與驗證；

　　6.負責硬件與計算機客戶(hù)端聯(lián)調測試與驗證；

　　7.組織產(chǎn)品問(wèn)題檢討會(huì )議，協(xié)助項目負責人跟進(jìn)與落實(shí)對策。

　　任職要求：

　　1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷，男女不限，專(zhuān)業(yè)不限；

　　2.熟悉計算機常規操作，驅動(dòng)識別、驅動(dòng)安裝與卸載；

　　3.有良好的學(xué)習歸納總結能力、溝通能力、邏輯思維能力；

　　4.有獨立分析和判斷問(wèn)題的能力；

　　5.熱愛(ài)測試類(lèi)工作，可考慮反應快、學(xué)習能力強的應屆生；

　　硬件工程師崗位職責 3

　　1、參與AGV小車(chē)，5G基站硬件需求設計評審，進(jìn)行硬件風(fēng)險評估；

　　2、根據要求進(jìn)行測試需求分析，測試用例設計并完善其覆蓋率；

　　3、制定硬件測試計劃并執行硬件質(zhì)量驗收工作；

　　4、硬件測試技術(shù)平臺積累，提高測試效率；

　　5、硬件問(wèn)題點(diǎn)推動(dòng)改善，包括測試問(wèn)題點(diǎn)、客訴問(wèn)題點(diǎn)等；

　　6、撰寫(xiě)問(wèn)題點(diǎn)分析報告及經(jīng)驗總結。

　　7、主管安排的其他工作。

　　硬件工程師崗位職責 4

　　職責：

　　1、編制硬件測試計劃和報告，并發(fā)布測試報告；

　　2、對基本的硬件電路、元器件的故障分析和提供改進(jìn)措施；

　　3、對樣機的`測試、調試等；

　　4、參與項目硬件設計評審；

　　5、對硬件測試流程、方法、技術(shù)進(jìn)行完善及改進(jìn)；

　　6、對其他部門(mén)或客戶(hù)進(jìn)行技術(shù)支持。

　　任職要求：

　　1、電子通訊、微波等或相關(guān)類(lèi)專(zhuān)業(yè)，本科或以上學(xué)歷；

　　2、2年以上手機或無(wú)線(xiàn)通訊模塊射頻測試經(jīng)驗，有WCDMA、TD-SCDMA、CDMA20xx等測試經(jīng)驗優(yōu)先；

　　3、熟悉相關(guān)研發(fā)、生產(chǎn)測試流程、行業(yè)標準，熟練使用射頻相關(guān)測試儀器；

　　4、有射頻開(kāi)發(fā)、調試經(jīng)驗或有硬件測試工具開(kāi)發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；

　　5、熟悉國內外無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品認證流程；

　　6、善于溝通，工作踏實(shí)，有團隊合作精神。

　　硬件工程師崗位職責 5

　　1、協(xié)助項目評估及制定項目實(shí)施方案；

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設計；

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持；

　　4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調試、測試及驗證；

　　5、編制并管理與項目相關(guān)的.文件、文檔；

　　6、根據產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；

　　硬件工程師崗位職責 6

　　任職資格:

　　1)本科生4年以上工作經(jīng)驗；碩士生3年以上工作經(jīng)驗。

　　2)電子、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè)，英語(yǔ)4級以上。

　　3)熟練使用pads、candence硬件開(kāi)發(fā)工具軟件。

　　4)熟悉示波器、精密電源等常用儀器的使用。

　　5)熟悉常用電子元器件特性。

　　6)精通模擬電路、數字電路，熟悉常用接口協(xié)議，熟悉基帶電路堆疊設計、pcb設計、esd防護設計、高速電路設計、熱設計等。

　　7)有海思、君正、mstar其中一家供應商平臺方案的.獨立原理設計經(jīng)驗者優(yōu)先。

　　8)有安防產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

　　9)有良好的團隊協(xié)作精神、溝通能力、學(xué)習能力。

　　職位描述:

　　1)負責安防產(chǎn)品的硬件電路設計、器件選型、電路調試、問(wèn)題解決工作。

　　2)負責硬件相關(guān)原理圖、bom、設計規范、測試用例等文檔輸出工作。

　　硬件工程師崗位職責 7

　　職責

　　負責測試區域設備全自動(dòng)探針臺，網(wǎng)絡(luò )分析儀操作，及維護保養工和；

　　負責公司產(chǎn)品的DC/RF測試，以及編寫(xiě)產(chǎn)品測試方案，測試報告，機臺的SOP；

　　負責測試耗材及測試夾具的'管理；

　　負責相關(guān)可靠性測試項目。

　　任職要求：

　　擁有微波射頻測試經(jīng)驗，熟悉基本測試設備儀表操作。如探針臺、網(wǎng)絡(luò )分析儀，半導體體參數分析儀等(有TSK UF200A操作經(jīng)驗優(yōu)先考慮)；

　　熟悉基本的半導體領(lǐng)域的相關(guān)制程知識；

　　良好的學(xué)習能力及溝通能力，有責任心；

　　能接受無(wú)塵室工作及適當輪班，加班；

　　良好的英語(yǔ)閱讀與書(shū)寫(xiě)能力。

　　硬件工程師崗位職責 8

　　職責：

　　1、根據產(chǎn)品特性，客戶(hù)要求和設計規格書(shū)，編制產(chǎn)品硬件測試計劃，并取得內外部一致

　　2、參與硬件設計評審，搭建產(chǎn)品硬件測試環(huán)境

　　3、對產(chǎn)品的硬件測試；包括電氣特性，結構性檢查與驗證，信號完整性，散熱設計驗證，EMC測試等

　　4、測試問(wèn)題的反饋及追蹤并編寫(xiě)測試報告與階段總結報告

　　崗位要求：

　　1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷，電子電氣類(lèi)相關(guān)理工科背景；

　　2、有電子硬件測試相關(guān)經(jīng)驗3年以上，汽車(chē)電子硬件測試經(jīng)驗優(yōu)先；

　　3、英語(yǔ)良好，能讀懂英文元器件規格書(shū)，抓出核心參數；

　　4、熟練使用示波器，電源，電子負載，熱成像儀，溫度記錄儀，萬(wàn)用表，頻譜分析儀等。

　　硬件工程師崗位職責 9

　　崗位職責:

　　1、負責公司智能終端、通訊設備設計和自測；

　　2、負責編寫(xiě)設計相關(guān)文檔。

　　任職要求:

　　1、熟悉手機模塊設計或arm系列單片機，有efm32、stm32系列單片機產(chǎn)品設計經(jīng)驗優(yōu)先；

　　2、精通數字電路、模擬電路，熟練使用protel軟件，對emc有一定程度的把握；

　　3、具備團隊合作精神。

　　硬件工程師崗位職責 10

　�。�1） 負責電機控制類(lèi)產(chǎn)品的硬件系統規劃設計，控制電路和驅動(dòng)電路的設計和調試；

　�。�2） 負責電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認工作；

　�。�3） 負責驅動(dòng)電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結構設計和熱設計；

　�。�4） 指導PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設計；

　�。�5） 指導測試工程師進(jìn)行電力電子電路的`性能測試；

　�。�6） 指導產(chǎn)品設計性能驗證，并支持生產(chǎn)；

　　硬件工程師崗位職責 11

　　一、崗位職責

　　1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設計、開(kāi)發(fā)工作；

　　2、負責從原理圖設計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；

　　3、與工廠(chǎng)生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應商溝通；

　　4、獨立解決研制項目中出現的技術(shù)問(wèn)題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；

　　5、完成相關(guān)項目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。

　　二、職位要求

　　1、具備扎實(shí)的`模擬電子，數字電路基礎，能承受較大工作壓力，能獨立完成任務(wù)，具有持續創(chuàng )新思維。

　　2、熟悉ARM構架，熟悉MSP430，對315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的射頻性能調試和測試檢驗優(yōu)先。

　　3、能夠獨立完成硬件總體方案設計、器件選型、原理圖設計、PCB設計、電路調試、測試、優(yōu)化等工作。

　　4、優(yōu)秀的英文文檔閱讀能力，專(zhuān)業(yè)技術(shù)英語(yǔ)基礎扎實(shí)，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。

　　5、良好的溝通能力及團隊協(xié)作能力、認真負責的工作態(tài)度。

　　硬件工程師崗位職責 12

　　崗職責位：

　　1、技術(shù)人員職位，在上級的領(lǐng)導和監督下定期完成量化的工作要求，并能獨立處理和解決所負責的.任務(wù)；

　　2、根據項目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標準的硬件開(kāi)發(fā)產(chǎn)品；

　　3、依據產(chǎn)品設計說(shuō)明，設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖；

　　4、編寫(xiě)調試程序，測試開(kāi)發(fā)的硬件設備；

　　5、編制項目文檔及質(zhì)量記錄。

　　任職資格：

　　1、電子、通信、自動(dòng)化或計算機類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；

　　2、熟悉各類(lèi)電路及pcb設計工具；

　　3、具備優(yōu)秀的人際溝通能力、項目判斷能力和團隊管理及指導能力；

　　4、熟悉電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的知識；

　　5、3年以上的硬件設計工作經(jīng)驗；

　　6、人品端正，工作細心，能夠吃苦耐勞，有強烈的責任心。

　　硬件工程師崗位職責 13

　　1、電子詳細設計：完成原理圖的設計、關(guān)鍵參數的計算和器件選型，完成樣板的制作和調試，確保電子模塊最終設計符合產(chǎn)品需求；

　　2、電子模塊測試大綱的.編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設計質(zhì)量；

　　3、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中設計問(wèn)題分析以及解決，并負責維護老產(chǎn)品不斷更新。

　　硬件工程師崗位職責 14

　　職責：

　　1、參與新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作，承擔產(chǎn)品測試方案制定、執行職責，發(fā)現產(chǎn)品存在的設計缺陷，提高產(chǎn)品質(zhì)量，輸出測試報告；

　　2、使用測試工具對硬件進(jìn)行功能、指標、一致性、可靠性、容限、容錯等方面的測試；

　　3、負責參與和監控產(chǎn)品測試過(guò)程質(zhì)量，提高產(chǎn)品質(zhì)量；

　　4、擬定優(yōu)化各產(chǎn)品的測試方案，編寫(xiě)測試用例和測試的相關(guān)文案；

　　崗位要求：

　　1、計算機、電子、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè)，1年以上工作經(jīng)驗；

　　2、有物聯(lián)網(wǎng)硬件測試經(jīng)驗優(yōu)先，對硬件有很大的興趣，平時(shí)對這方面比較關(guān)注；

　　3、掌握硬件產(chǎn)品的硬件結構、應用技術(shù)及產(chǎn)品性能；

　　4、熟練使用各種測試的.軟硬件測試工具，能夠獨立搭建軟硬件測試平臺，并評價(jià)產(chǎn)品、寫(xiě)出產(chǎn)品的測試報告；

　　5、具備一定的協(xié)調能力，溝通能力及表達能力，問(wèn)題分析能力。

　　硬件工程師崗位職責 15

　　1、負責使用PCB設計軟件（包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等），進(jìn)行PCB的布局和布線(xiàn)設計工作；輸出制板資料；制作貼片生產(chǎn)資料；輸出產(chǎn)品bom。

　　2、協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門(mén)申請物料；

　　3、滿(mǎn)足EMI/EMC等認證要求，同時(shí)兼顧熱設計、電源回路設計等，從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。

　　硬件工程師崗位職責 16

　　1、與客戶(hù)或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū)；

　　2、根據功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解。方案確定，產(chǎn)品功能。性能設計和系統總體結構設計；

　　3、根據需求電路設計，PCB設計。

　　4、產(chǎn)品調試。設計說(shuō)明書(shū)編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調組織攻關(guān)問(wèn)題。

　　5、服從分配，完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。

　　硬件工程師崗位職責 17

　　1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、自動(dòng)化及電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

　　2、具備2年以上元器件選型分析、原理圖設計及pcb布線(xiàn)；

　　3、熟悉protel99se以及autium designer，對數字電路、模擬電路、安規和emc較為熟悉，掌握pcb設計布線(xiàn)；

　　4、熟悉emc(esd、emi)、si、pi對產(chǎn)品設計的重要性，能夠在pcb中做合適的.處理，了解常用dsp、fpga、ad等器件的封裝及尺寸；

　　5、與系統及測試組密切合作，完成系統集成及集成測試。分析并解決不同問(wèn)題及測試中發(fā)生的漏洞；

　　6、具備相關(guān)電力電子產(chǎn)品的設計經(jīng)驗，有fpga編程經(jīng)驗者優(yōu)先；

　　7、具有較強的學(xué)習能力和接受新技術(shù)能力，且具有良好的溝通能力和團隊精神；

　　8、能承受較大工作壓力，滿(mǎn)足一定的出差要求。

　　硬件工程師崗位職責 18

　　職責描述：

　　a)崗位職責

　　基于android或ios平臺的應用軟件和后臺網(wǎng)站的開(kāi)發(fā)

　　b)崗位要求

　　計算機，電子，通信類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷

　　精通java語(yǔ)言或objective-c，會(huì )自行配置相關(guān)開(kāi)發(fā)工具

　　熟悉智能硬件多種接口協(xié)議，有開(kāi)發(fā)智能硬件app經(jīng)驗

　　熟悉php軟件開(kāi)發(fā)，有網(wǎng)站平臺開(kāi)發(fā)經(jīng)驗

　　兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先，需提供自行設計app樣例

　　崗位要求：

　　學(xué)歷要求：本科

　　語(yǔ)言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：3-4年經(jīng)驗

　　硬件工程師崗位職責 19

　　1、根據原理圖，PCB框圖，獨立完成PCB layout設計與修改工作；

　　2、負責PCB打樣和樣品制作；

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作；

　　4、協(xié)助客戶(hù)處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，FCC， CE認證等。

　　硬件工程師崗位職責 20

　　1、每天撰寫(xiě)開(kāi)發(fā)日志，包括硬件器件選型、提供廠(chǎng)家及聯(lián)系人供采購；軟件編制、修改方案及內容，所有的設想、理由等；下班前上交開(kāi)發(fā)日志存檔；

　　2、明晰設計需求，進(jìn)行相應硬件模塊設計、編程；

　　3、編寫(xiě)技術(shù)文檔、調試記錄；協(xié)助相應產(chǎn)品認證；

　　4、其他技術(shù)開(kāi)發(fā)所需、相關(guān)工作；

　　5、完成一個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，整理全部技術(shù)文件，完整存檔；

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