本文是小編為大家搜集的一篇優(yōu)秀的“iqc年終個(gè)人工作總結”，供大家參考!希望可以幫助到大家!

　　一、各品質(zhì)目標達成狀況匯總：

　　1、返修率超標主要表現在上半年，平均返修率為1.47%，主要原因為產(chǎn)品所使用大電流三極管及hd0802、hd0808 ic本身來(lái)料品質(zhì)影響等問(wèn)題，下半年對經(jīng)研發(fā)部對產(chǎn)品布線(xiàn)及來(lái)料方面物料的改善后，返修率為0.91%，在目標范圍內。

　　2、品質(zhì)事故目標為0次，實(shí)際達成6次，dip造成的為4單，與smt相關(guān)的2單。主要由以下幾個(gè)方面的原因造成：

　　(1) 作業(yè)員及生產(chǎn)、品質(zhì)對首件是不認真，造成批量事故，對于此類(lèi)原因造成的品質(zhì)事故，需加強ipqc對首對核對方法及特別注意事項的要求，同進(jìn)要求組長(cháng)對首件進(jìn)行再次確認，杜絕此類(lèi)問(wèn)題的發(fā)生。在2015年此類(lèi)問(wèn)題共發(fā)生一單，即a拉生產(chǎn)rc8202l-hdu板卡時(shí)蓮花座應插(上)綠藍紅(下)紅白黑，插錯為(上)綠藍紅(下)白紅黑，共計1500pcs，已過(guò)爐。

　　(2) 因生產(chǎn)通知單特殊要求而在生產(chǎn)部補焊段發(fā)生產(chǎn)品質(zhì)事故是2015年品質(zhì)事故最多的地方，共發(fā)生產(chǎn)了3起品質(zhì)事故，分別是：a拉生產(chǎn)rc1389l-x6時(shí)生產(chǎn)通知單要求不增加片而實(shí)際增加了散熱片，數量為2500pcs;b拉生產(chǎn)rc966xd-x6生產(chǎn)貼軟件標應為117而實(shí)際打成177，數量2540pcs;b拉生產(chǎn)rc966xd-lz時(shí)生產(chǎn)通知單要求過(guò)emc而晶振未接地，生產(chǎn)1000pcs。此類(lèi)品質(zhì)事故是ipqc容易出問(wèn)題地方，ipqc注重對插件段的管控，未對首件進(jìn)行全面的核對后造成，針對此類(lèi)問(wèn)題，要求ipqc在對樣圖上注明產(chǎn)品要求(包括補焊段的特殊要求)，檢驗首件時(shí)必須完成整個(gè)工段后再進(jìn)行復核，然后再送給組長(cháng)進(jìn)行核對。

　　(3)smt轉入后段造成品質(zhì)事故的2單分別是：rc1389l-x6因ecn及生產(chǎn)通知單錯誤造成;mst726acartv機型空貼二極管，在送檢單上有注明而未通知dip段轉板員造成。 3、首件出錯目標為0次，實(shí)際達成7次。主要有以下幾點(diǎn)導致首件出錯：

　　(1) 作業(yè)員及生產(chǎn)組長(cháng)不仔細，未認真核對生產(chǎn)通知單、ecn等，導致送給品質(zhì)ipqc首件錯誤，此類(lèi)問(wèn)題需生產(chǎn)相關(guān)人員認真核對相關(guān)文件，首件做好后再次進(jìn)行確認，防止不良發(fā)生。(2) 資料升級后，不同pcb版本及其它問(wèn)題造成生產(chǎn)未注意，按之前產(chǎn)品類(lèi)型進(jìn)行插件而導致首件錯誤。

　　(3)2015年ipqc對插機段的首件核對相對管理較好，插件段品質(zhì)事故由2015年十幾單降到2015年1單，在2015年需繼續努力，將插件段品質(zhì)事故降為0次。

　　4、來(lái)料合格率目標為97%，實(shí)際達成96.98%，主要在11月份來(lái)料合格率太低，是今年以來(lái)最低的為93.89%，造成未達標的原因為pcb來(lái)料不良，主要為pcb變形，每個(gè)供應商都出現類(lèi)似現象，同時(shí)pcb不良在11月份生產(chǎn)中明顯增加�，F已經(jīng)要求各供應商加強管理，同時(shí)，iqc需增加對pcb檢驗的項目及嚴格按要求進(jìn)行檢驗。保證來(lái)料的合格率。

　　5、iqc漏檢/誤檢主要在oem物料上，對于此類(lèi)問(wèn)題將從以下幾個(gè)方面進(jìn)行改善：

　　(1) 對iqc本身的技能及作業(yè)方法進(jìn)行培訓，使技能增強，在核對物料時(shí)必須認真，有不清楚時(shí)需找組長(cháng)或qe進(jìn)行確認，清楚后方可判定。

　　(2) 按現在公司狀況，oem物料特急的情況不能改善，需對iqc的作業(yè)順序進(jìn)行培訓，使iqc在檢驗物料時(shí)能分清主次，檢驗時(shí)不會(huì )因時(shí)間急造成物料漏檢及誤判。

　　6、iqc漏檢/誤檢在國內物料上主要為蓮花座及電解電容上面，因蓮花座來(lái)料品質(zhì)不穩定及顏色錯等不良;電解電容主要集中在產(chǎn)品混料上，特別是11月份，來(lái)料混料明顯增加。

　　二、問(wèn)題點(diǎn)匯總：

　　1.iqc現在增加樣品及承認書(shū)的參與，現研發(fā)也積極配合，主要問(wèn)題還是研發(fā)所提供的樣品承認書(shū)與生產(chǎn)物料到料時(shí)間不一致，經(jīng)常出現樣品承認書(shū)未到而采購物料已經(jīng)送檢，影響iqc效率。

　　2.iqc檢驗設備已經(jīng)不能滿(mǎn)足現有的生產(chǎn)要求，晶振不能進(jìn)行確認測試，磁珠不能檢測等問(wèn)題一直困擾iqc，對iqc的工作造成很大影響。

　　3.iqc檢驗人員所需測試物品不全，現iqc檢驗pcb時(shí)無(wú)法測量pcb孔徑等，現smt對pcb上

　　焊盤(pán)尺寸要求嚴格，現需增加相應的檢測設備(如針規、能檢測0.0.1mm的光學(xué)設備等)。

　　4.fqc人員的知識面不夠，在作業(yè)過(guò)程中出現特殊情況時(shí)的處理方法不及時(shí)。

　　5.fqc人員流動(dòng)較大，特別是增加外發(fā)廠(chǎng)后人員難對管理，且外發(fā)廠(chǎng)距離太遠，對人員管理存在一定難度。

　　6.fqc做可靠性試驗空間明顯不夠，現高低溫試驗箱放在光電部，老化平臺放在返修組，對設備及試驗過(guò)程管控提高難度。

　　7.iqc檢測rohs設備在整機，而測試rohs人員屬iqc管理，人員管理有一定難度，且現在rohs測試時(shí)iqc自身物料需多次開(kāi)單放行，給iqc的工作增加了負擔。

　　8.iqc檢驗工裝缺乏，現4*16及1*16內存測試工裝板卡已經(jīng)過(guò)時(shí)，且經(jīng)常出現問(wèn)題，需更新板卡，現增加對ic類(lèi)測試，缺少相關(guān)的檢驗數據，哪hd0802只提供測試工裝，研發(fā)部未提供相應的需檢測項目及標準等。高頻頭的工裝搞好了，但是無(wú)信號線(xiàn)，到別的樓層測試時(shí)又經(jīng)常出現無(wú)測試工位等情況。