芯片設計崗位職責通用

　　在現在社會(huì )，崗位職責對人們來(lái)說(shuō)越來(lái)越重要，崗位職責是指工作者具體工作的內容、所負的責任，及達到上級要求的標準，完成上級交付的任務(wù)。那么崗位職責的格式，你掌握了嗎？下面是小編精心整理的芯片設計崗位職責通用，僅供參考，希望能夠幫助到大家。

芯片設計崗位職責通用1

　　主要職責：

　　1、負責SOC模塊設計及RTL實(shí)現。

　　2、參與SOC芯片的子系統及系統的頂層集成。

　　3、參與數字SOC芯片模塊級的前端實(shí)現，包括DC，PT，Formality，DFT（可測）設計，低功耗設計等。

　　4、負責數字電路設計相關(guān)的`技術(shù)節點(diǎn)檢查。

　　5、精通TCL或Perl腳本語(yǔ)言?xún)?yōu)先。

　　崗位要求：

　　1、電子工程類(lèi)、微電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷；5年以上工作經(jīng)驗，具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先；

　　2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

芯片設計崗位職責通用2

　　職責描述：

　　參與芯片的架構設計，和算法的硬件實(shí)現和優(yōu)化、

　　完成或指導工程師完成模塊級架構和RTL設計

　　根據時(shí)序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化RTL設計

　　參與芯片開(kāi)發(fā)全流程，解決芯片設計過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題，確保設計、驗證、時(shí)序達成

　　支持軟件、驅動(dòng)開(kāi)發(fā)和硅片調試

　　任職要求：

　　電子工程、微電子或相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗

　　較強的verilogHDL能力和良好的代碼風(fēng)格，能夠根據需求優(yōu)化設計

　　熟悉復雜的數據通路與控制通路的邏輯設計，有扎實(shí)的'時(shí)序、面積、功耗、性能分析能力，較強的調試、ECO和硅片調試能力

　　熟悉前端設計各個(gè)流程，包括構架、設計、和驗證，熟悉常用EDA仿真和實(shí)現工具

　　較強的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關(guān)語(yǔ)言

　　具備以下任一經(jīng)驗者尤佳：熟悉計算機體系結構相關(guān)知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統架構、熟悉低功耗設計

　　較強的解決問(wèn)題能力，良好的溝通能力和團隊協(xié)作和領(lǐng)導能力

　　良好的英文文檔閱讀與撰寫(xiě)能力

芯片設計崗位職責通用3

　　職責描述：

　　1、帶領(lǐng)團隊進(jìn)行無(wú)線(xiàn)通信gan doherty功放芯片開(kāi)發(fā)，全面負責團隊的技術(shù)工作；

　　2、完成公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)任務(wù)，帶領(lǐng)團隊進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到轉產(chǎn)量。

　　任職要求：

　　1、碩士及以上學(xué)歷，電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

　　2、具備8年以上通信類(lèi)gan doherty功放芯片設計經(jīng)驗；

　　3、對電路拓撲結構由比較深入的.理解；

　　4、可根據產(chǎn)品規格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領(lǐng)團隊獨立開(kāi)展設計、調試等工作；

　　5、具有通信類(lèi)gan doherty功放芯片成功開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗者，可優(yōu)先考慮。

芯片設計崗位職責通用4

　　1、精通verilog語(yǔ)言

　　2、熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具

　　3、了解uvm方法學(xué)

　　4、 2~3年芯片設計經(jīng)驗

　　5、 1個(gè)以上asic項目設計經(jīng)驗

　　6、精通amba協(xié)議

　　7、良好的溝通能力和團隊合作能力

芯片設計崗位職責通用5

　　1、邏輯綜合，形式驗證及靜態(tài)時(shí)序分析；

　　2、規劃芯片總體dft方案；

　　3、實(shí)現scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機制，滿(mǎn)足測試覆蓋率要求；

　　4、測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的調試；

　　5、編寫(xiě)文檔，實(shí)現資源、經(jīng)驗共享。

芯片設計崗位職責通用6

　　1、根據系統工程師的要求，設計相應的低速數字電路通信的接口模塊（i2c，spi，uart等）。

　　2、根據系統工程師的要求，設計相應的寄存器控制模塊，校驗算法，狀態(tài)機。

　　3、熟悉后端流程，可將驗證完的rtl生成相關(guān)數字電路的.gds。

　　4、完成相關(guān)數字電路模塊在fpga上的驗證，搭建mcu，fpga的驗證平臺，參與芯片的數字部分測試。

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