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ic封裝是什么意思

回答
瑞文問(wèn)答

2024-09-22

IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線(xiàn)接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著(zhù)安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

擴展資料

  BGA(ball grid array)球形觸點(diǎn)陣列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200,是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳BGA僅為31mm 見(jiàn)方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不用擔心QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。該封裝是美國Motorola 公司開(kāi)發(fā)的,首先在便攜式電話(huà)等設備中被采用,今后在美國有可能在個(gè)人計算機中普及。最初,BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm,引腳數為225,F在也有一些LSI 廠(chǎng)家正在開(kāi)發(fā)500 引腳的BGA。BGA 的問(wèn)題是回流焊后的外觀(guān)檢查,F在尚不清楚是否有效的外觀(guān)檢查方法。有的認為,由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩定的,只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。美國Motorola 公司把用模壓樹(shù)脂密封的封裝稱(chēng)為OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱(chēng)為GPAC(見(jiàn)OMPAC和GPAC)。

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