創(chuàng )唯星生產(chǎn)的實(shí)習報告
在創(chuàng )唯星為期兩周的實(shí)習圓滿(mǎn)的結束了，我做了自我總結以后，感觸良多。記載下來(lái)，以表對創(chuàng )唯星傾力幫助我們的師傅們及老師的感謝。
我們于8月1日有幸來(lái)到創(chuàng )唯星公司進(jìn)行實(shí)習，得到了人事部胡經(jīng)理熱情的接待，并在當天下午給我們做了一個(gè)令我們受益匪淺的講座。他所說(shuō)的為人法則是課堂里學(xué)不到的，可以說(shuō)，他給我們確定了一個(gè)人生的座右銘：思維方式?jīng)Q定思想高度，思想高度決定行動(dòng)付出，行動(dòng)付出決定成敗結果，成敗結果體現人生價(jià)值，人生價(jià)值勾勒出人生軌跡。
而后的幾天里，我們學(xué)習了金絲球焊機的原理和操作精要，并且實(shí)際操作焊接了金絲。幾位公司里的師傅不知辛苦的手把手教我們操作，最終我們都能熟練操作與調試。在這幾天里，我了解到了許多機械結構與控制電路實(shí)際應用。例如，于機箱后側的超聲電路板產(chǎn)生超聲脈沖，傳到換能器，經(jīng)過(guò)壓電效應后，將電能轉換為機械能，由變幅桿放大振動(dòng)作用，從而帶動(dòng)瓷咀進(jìn)行焊接。這個(gè)原理很合適的把控制和機械設計完美的結合在一起，這正是我們所要達到的實(shí)習效果。而師傅為了能讓我們每個(gè)人都徹底了解熟悉這臺機器，讓我們每個(gè)人在大家面前做一個(gè)對金絲球焊機的演說(shuō)。我們精心準備許久，并且都得到了師傅的好評，而后師傅還提出了問(wèn)題，常見(jiàn)的一些故障分析，把課本知識與實(shí)際應用結合在了一起。
在金絲球焊機的實(shí)習結束后，公司的總經(jīng)理龐總也為我們上了生動(dòng)的一課。他給我們講述了ribbon----鋁帶鍵合技術(shù)的原理。并讓我們在這之后實(shí)際操作。而這點(diǎn)也是我在這里實(shí)習最大的收獲。創(chuàng )唯星是第一家將ribbon技術(shù)引入國內的公司，其先進(jìn)的理念不言而喻。
ribbon 是新材料、新工藝、新設備的技術(shù)結晶，是非常成熟的技術(shù)，已經(jīng)多年用于汽車(chē)電子等高可靠性領(lǐng)域。ribbon替代金絲、銅絲、鋁絲鍵合，并可用于工業(yè)領(lǐng)域：大電流、高頻率的 igbt、fred模塊產(chǎn)品。ribbon有如下特性：優(yōu)良的導電性能， 極小的接觸電阻， 很高的熱疲勞能力，很強的電流沖擊能力，較低的寄生電感，很好的抗振動(dòng)能力。
首先在電阻方面ribbon與相同長(cháng)度的鋁絲比較，橫截面積：鋁帶是鋁絲的. 7 倍;電阻值：鋁帶是鋁絲的1 / 7。再者，與芯片接觸面積方面，12mil鋁絲與80x10mil鋁帶比較，一個(gè)鍵合點(diǎn)的面積：鋁帶是鋁絲的 14 倍以上。而且，鋁帶可以替代鋁絲、金絲和銅絲。80x10mils的鋁帶可以替代7.1根12mils鋁絲的通流能力。這些實(shí)例，完全證明了ribbon的優(yōu)良性，以及創(chuàng )維新引進(jìn)此項技術(shù)的高瞻遠矚。
龐總透徹地剖析了ribbon以后，他將主題引向我們的為人方面。他提出了儒學(xué)的思想，如此精髓的文化，卻被世人所遺棄，實(shí)屬可惜。龐總重提儒學(xué)，令我們茅塞頓開(kāi)。我深切的感受到，處事立身，言行表里，應如孔夫子。
龐總還介紹了國內國外的半導體封裝技術(shù)：鋁帶焊線(xiàn)機生產(chǎn)三極管框架，國內速度要比國外慢10%-15%。創(chuàng )維新的led固晶機，每個(gè)單位固晶時(shí)間為270-280ms，而國外最快可到達180ms，而且軟件也較國內穩定。其中最先進(jìn)的oe公司，利用兩軸并行測拉力，一個(gè)頭的28萬(wàn)rmb一臺，每小時(shí)13000固晶，一秒22條線(xiàn)（esec）。著(zhù)實(shí)令我們感受到了國內外半導體行業(yè)的巨大差距，而我們這一代人所肩負的重任。
創(chuàng )唯星的龐總和胡總的兩次演講，為我們留下的，不僅是深刻的印象，更是為我們點(diǎn)起了一盞燈，一盞指引我們將來(lái)道路的燈。而燈，也是創(chuàng )唯星的一個(gè)重要產(chǎn)業(yè)：led燈的封裝。
led燈具有環(huán)保節能的功效，它將主導未來(lái)燈具行業(yè)的趨勢。雖然目前成本和賣(mài)價(jià)較高，但已有很多公共場(chǎng)合采用了led燈作為路燈，吊燈等。而其封裝技術(shù)如下：1.芯片正裝式封裝：led 芯片正裝式封裝是將芯片的電極觸點(diǎn)朝上，通過(guò)引線(xiàn)鍵合方式實(shí)現器件的電氣互連，光線(xiàn)由芯片的正面出射，芯片底部通過(guò)導熱樹(shù)脂粘結在小尺寸的反光碗中或載片臺上，最后用環(huán)氧樹(shù)脂塑封而成。由于小型led芯片散失的熱量不大，引腳數較少，而引線(xiàn)鍵合工藝很成熟且成本低廉，因此，小功率led 主要以引線(xiàn)鍵合的正裝式封裝為主。
2.倒裝芯片(flip chip)式封裝：led 倒裝式封裝是將led 芯片的電極觸點(diǎn)朝下，直接貼裝到硅載體或pcb 基板上，中間通過(guò)焊料/導電膠互連，然后粘貼到熱沉上，外面采用棱鏡塑封而成，芯片產(chǎn)生的光束通過(guò)透明的藍寶石襯底出射。此封裝結構中采用的倒裝型led 芯片是在外延半導體上形成高反射率的金屬層，比如ag 和al，它既充當半導體的電接觸層，又充當光反射層。
之后，我們學(xué)習了zq-100型精密氣動(dòng)點(diǎn)膠機的結構和其原理，在師傅的指導下，開(kāi)始組裝點(diǎn)膠機。在得知我們組裝好的機器，將作為產(chǎn)品，直接被運送到廠(chǎng)家時(shí)，我們興奮不已。這是公司對于我們的信任，而而對我們自己而言，也是一個(gè)巨大的挑戰。由書(shū)上的理論知識，直接轉化為實(shí)際的產(chǎn)出，無(wú)疑是一個(gè)質(zhì)的飛躍。在裝配過(guò)程中，出現了各種各樣的問(wèn)題。開(kāi)始焊線(xiàn)的時(shí)候，大家都不熟練，經(jīng)常燙到自己，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，還是純熟了。而點(diǎn)膠，更是一個(gè)絆腳石，經(jīng)過(guò)無(wú)數次的拆膠返工以后，也終于完善了。所謂工欲善其事必先利其器，最后，各種問(wèn)題在師傅的指導和我們自己的努力下，終于被一一克服了。經(jīng)過(guò)老煉和檢驗后，我們的產(chǎn)品終于要出廠(chǎng)了，這對我們的意義不僅僅局限在我們大有長(cháng)進(jìn)的裝配水平上，更是在我們前進(jìn)的道路上一個(gè)里程碑似的記號。
最后，感謝創(chuàng )唯星熱情幫助我們的“工友們”及敬愛(ài)的老師。
在創(chuàng )唯星的點(diǎn)點(diǎn)滴滴，我們將會(huì )銘記在心；胡總的人生法則和龐總的儒家之說(shuō)，將會(huì )一直縈繞在我們耳邊；師傅們和老師的身體力行的言傳身教，也讓我們感同身受。
創(chuàng )唯之“旅”不虛此行。
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