電子工藝優(yōu)秀實(shí)習報告模板
一、觀(guān)看電子產(chǎn)品
制造技術(shù)錄像總結透過(guò)觀(guān)看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像，我初步了解了PCB板的制作工藝以及表貼焊技術(shù)工藝流程：PCB版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線(xiàn)。制版布局要求整體美觀(guān)均衡，疏密有序，走線(xiàn)合理，防止相互干擾，盡量減少過(guò)線(xiàn)孔，減少并行線(xiàn)條密度等。表貼焊技術(shù)是目前最常用的焊接技術(shù)，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機焊接。透過(guò)觀(guān)看此次錄像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表貼焊技術(shù)工藝流程，為以后的實(shí)踐操作打下了基礎。
二、無(wú)線(xiàn)電四廠(chǎng)實(shí)習體會(huì )
透過(guò)參觀(guān)無(wú)線(xiàn)電四廠(chǎng)我了解了該廠(chǎng)的歷史和該廠(chǎng)從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠(chǎng)的主要產(chǎn)品：直接數字合成(DDS)信號源；頻標比對自動(dòng)測試系統；銣原子頻率標準和晶體頻率標準；數字式頻率特性測試儀；數字式毫伏表；交直流穩定電源；通用智能計數器、頻率計數器、邏輯分析儀等。透過(guò)參觀(guān)一條龍的流水線(xiàn)作業(yè)方式生產(chǎn)線(xiàn)，知道了產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，有了整體、全局的觀(guān)念，初步了解了如何使企業(yè)各部門(mén)協(xié)調發(fā)展更加順暢。
三、PCB制作工藝流程總結
PCB制作工藝流程：1用軟件畫(huà)電路圖2打印菲林紙3曝光電路板4顯影5腐蝕6打孔7連接跳線(xiàn)
在貼合產(chǎn)品電氣以及機械結構要求的基礎上思考整體美觀(guān)，在一個(gè)PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時(shí)還要注意以下問(wèn)題：1．走線(xiàn)要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線(xiàn)，避免環(huán)形走線(xiàn)。2．線(xiàn)條要盡量寬，盡量減少過(guò)線(xiàn)孔，減少并行的線(xiàn)條密度。
四、手工焊接實(shí)習總結
操作步驟：1、準備焊接：準備焊錫絲和烙鐵。2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點(diǎn)，使焊件均勻受熱。3、熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)始熔化并濕潤焊點(diǎn)。4、移開(kāi)焊錫：當熔化必須量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。5、移開(kāi)烙鐵：當焊錫完全濕潤焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵。
操作要點(diǎn)：1、焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來(lái)擦洗等簡(jiǎn)單易行的方法。2、預焊：將要錫焊的元件引線(xiàn)的焊接部位預先用焊錫濕潤，是不可缺少的操作。3、不好用過(guò)量的焊劑：適宜的焊接劑就應是松香水僅能浸濕的將要構成的焊點(diǎn)，不好讓松香水透過(guò)印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。4、持續烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質(zhì)構成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時(shí)再烙鐵架上蹭去雜質(zhì)，或者用一塊濕布或使海綿隨時(shí)擦烙鐵頭。5、焊錫量要適宜。6、焊件要固定。7、烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時(shí)輕輕旋轉一下，可持續焊點(diǎn)適量的焊料。
操作體會(huì )：1、掌握好加熱時(shí)刻，在保證焊料濕潤焊件的前提下時(shí)刻越短越好。2、持續適宜的溫度，持續熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般經(jīng)驗是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。3、用烙鐵頭對焊點(diǎn)施力是有害的。
完成資料：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導線(xiàn)的焊接，立方體結構的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
五、表貼焊接技術(shù)實(shí)習總結
1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時(shí)恢復至室溫，然后進(jìn)行攪拌。2、焊膏印刷機印制：定位精確，采用適宜模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板適宜處。完成后檢查貼片數量及位置。4、再流焊機焊接：根據錫膏產(chǎn)品要求設置適宜溫度曲線(xiàn)。5、檢查焊接質(zhì)量及修補。
注意事項：
1、SMC和SMD不能用手拿。2、用鑷子夾持不可加到引線(xiàn)上。3、IC1088標記方向。4、貼片電容表面沒(méi)有標簽，要保證準確及時(shí)貼到指定位置。
出現的問(wèn)題及解決方案：
1、錫珠：看跟進(jìn)焊盤(pán)、元件引腳和錫膏是否氧化，調整模板開(kāi)口與焊盤(pán)精確對位，精確調整Z軸壓力，調整預熱區活化區溫度上升速度，檢查模板開(kāi)口及輪廓是否清晰，必要時(shí)需更換模板。2、元件一端焊接在焊盤(pán)另一端則翹立（曼哈頓現象）：元件均勻和合理設計焊盤(pán)兩端尺寸對稱(chēng)，調整印刷參數和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無(wú)材料采用無(wú)鉛的錫膏或含銀膏，增加印刷厚度。3、不相連的焊點(diǎn)接連在一齊：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調整模板精確對位，調整Z軸壓力，調整回流溫度曲線(xiàn)，根據實(shí)際狀況對鏈速和爐溫度進(jìn)行調整。4、焊點(diǎn)錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機后再開(kāi)機應檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤(pán)和元器件，增加回流時(shí)刻。5、假焊：加強對PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好，調整回流焊溫度曲線(xiàn)，改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果，錫膏印印刷后盡快貼片過(guò)回流焊。6、冷焊（焊點(diǎn)表面偏暗、粗糙，與北漢無(wú)沒(méi)有進(jìn)行熔融）：調整回流溫度曲線(xiàn)，依照供應商帶給的曲線(xiàn)參考，再根據所生產(chǎn)之產(chǎn)品的實(shí)際狀況進(jìn)行調整，換新錫膏，檢查設備是否正常，改正預熱條件。
六、收音機焊接裝配調試總結
安裝器件：1、安裝并焊接電位器RP，注意電位器與印刷版平齊。2、耳機插座XS。3、輕觸開(kāi)關(guān)S1、S2，跨接線(xiàn)J1、J2。4、變容二極管V1（注意極性方向標記）。5、電感線(xiàn)圈L1-L4，L1用磁環(huán)電感，L2用色環(huán)電感，L3用8匝空心線(xiàn)圈，L4用5匝空心線(xiàn)圈。6、電解電容C18貼板裝。7、發(fā)光二極管V2，注意高度。8、焊接電源連接線(xiàn)J3、J4，注意正負連接顏色。
調試：1、所有元器件焊接完成后目視檢查。2、測總電流：檢查無(wú)誤后將電源線(xiàn)焊接到電池片上，電位器開(kāi)關(guān)斷開(kāi)的狀態(tài)下裝入電池，插入耳機，萬(wàn)用表跨接在開(kāi)關(guān)兩端側電流。3、搜索廣播電臺。4、調節收頻段。5、調靈敏度（由電路及元器件決定，一般不用調整）。
總裝：1、臘封線(xiàn)圈：測試完后將適量泡沫塑料填入線(xiàn)圈L4，滴入適量臘使線(xiàn)圈固定。2、固定SMB，裝外殼。3、將SMB準確位置放入殼內。4、裝上中間螺釘。5、裝電位器旋扭。6、裝后蓋。7、裝卡子。
檢查：總裝完畢，裝入電池，插入耳機進(jìn)行檢查，使：點(diǎn)源開(kāi)關(guān)手感良好，音量正�？烧{，收聽(tīng)正常，表面無(wú)損傷。
七、音頻放大電路焊接與調試實(shí)習總結
音頻放大電路電路圖：該音頻功率放大器制作簡(jiǎn)單，元件常見(jiàn)、易購買(mǎi)，容易組裝，智能化高。個(gè)性是使用方便。在此過(guò)程中，焊接是實(shí)驗成功的重要保證，因此每個(gè)焊點(diǎn)都很仔細。還有在調試時(shí)，務(wù)必分步驟完成，否則很容易燒毀元件。
八、工藝實(shí)習總結與體會(huì )
透過(guò)這次電子工藝實(shí)習，我掌握了常用元器件及材料的類(lèi)別、型號、規格、符號、性能及一般選用知識，熟悉了常用儀器儀表的作用及其測量方法；掌握了電子產(chǎn)品安裝焊接的.基本工藝知識，掌握了手工焊接技術(shù)，能夠獨立的焊接電子產(chǎn)品，掌握了電子產(chǎn)品的一般調試原理，能夠獨立的完成制作產(chǎn)品的調試工作；了解了印制電路板的制作工藝及生產(chǎn)流程，掌握了印制電路板的計算機繪制方法，能設計出簡(jiǎn)單的印制線(xiàn)路板布線(xiàn)圖；了解了電子產(chǎn)品工業(yè)制造的工藝流程和新技術(shù)、新工藝。透過(guò)實(shí)習講述本上的知識運用到實(shí)際的生活工作中，自己的動(dòng)手潛質(zhì)得到了很大的鍛煉，培養了應對困難解決困難的勇氣，提高了解決問(wèn)題的潛質(zhì)，而且團隊意識和群眾主義精神也得到了提高。最終在老師的指導下成功地完成了。
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