實(shí)習可以加強我們專(zhuān)業(yè)知識的水平,提高動(dòng)手能力。以下是專(zhuān)門(mén)為你收集整理的燈飾公司銷(xiāo)售實(shí)習日志，供參考閱讀！
燈飾公司銷(xiāo)售實(shí)習日志篇1
2月份，由于燈杯的電鍍材料問(wèn)題，導致我司4-5月份出貨給客人部分的直插筒燈燈杯有大量嚴重變色的異常情況發(fā)生;月份，又因環(huán)電鍍廠(chǎng)問(wèn)題，導致客人投訴鐵皮環(huán)易生銹的問(wèn)題。但因公司及時(shí)查出導致產(chǎn)品出現各種質(zhì)量異常的根本原因，及時(shí)向客人解釋?zhuān)匦聦⒊霈F質(zhì)量異常的產(chǎn)品賠償給客人，并向客人承諾我們在今后會(huì )努力完善工作，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量不再出現更多的問(wèn)題，從而使得老客戶(hù)沒(méi)有放棄與我們合作的關(guān)系。但第一次和我們合作的**客人，由于我們出貨給客人所有產(chǎn)品的燈杯全部嚴重變色，終造成了客人無(wú)法正常銷(xiāo)售，雖然之后我們有全部賠償新的燈杯給客人，但客戶(hù)最終還是對我們的產(chǎn)品質(zhì)量失去信賴(lài)，同時(shí)也使客人打消了與我們長(cháng)期合作的念頭，使得我們失去了一個(gè)理想的大客戶(hù)。
2：9月份，**客人，由于客人支付貨款不及時(shí)，且多次溝通都無(wú)法取得好的結果，使我們對客人失去了信譽(yù)，從而不得不安排其客人訂單暫停生產(chǎn)，同時(shí)造成其客戶(hù)訂單的產(chǎn)品庫存，資金不能正常運作，給公司帶來(lái)了嚴重損失。此問(wèn)題至今還在緊密與客人溝通，直到問(wèn)題得到解決為止。
對于20xx年發(fā)生的種種異常問(wèn)題，使我認識到了自己各方面的不足，也使我從中深深吸取了教訓，獲得了寶貴的工作經(jīng)驗。在今后的工作中我將努力學(xué)習,以取得更多的工作經(jīng)驗，使得犯錯的機率逐漸降低。
20xx年工作計劃及個(gè)人要求：
對于老客戶(hù)、固定客戶(hù)和潛在客戶(hù)，定期保持聯(lián)系和溝通，穩定與客戶(hù)關(guān)系，以取得更好的銷(xiāo)售成績(jì);
2. 在擁有老客戶(hù)的同時(shí)還要不斷發(fā)掘更多高質(zhì)量的新客戶(hù);
3. 發(fā)掘東南亞區域目前還沒(méi)有合作關(guān)系往來(lái)的國家的新客戶(hù)，使我們的產(chǎn)品銷(xiāo)售得更為廣泛;
4. 加強多方面知識學(xué)習，開(kāi)拓視野，豐富知識，采取多樣化形式，以提高業(yè)務(wù)水平，把銷(xiāo)售工作與交流技能結合;
5. 熟悉公司產(chǎn)品，以便更好的向客人介紹;
6. 試著(zhù)改變自己不好的處事方法以及不愛(ài)與別人溝通等問(wèn)題。
有關(guān)建議：
20xx年公司銷(xiāo)售員年終總結20xx年工作計劃及個(gè)人要求
建議公司生產(chǎn)的所有產(chǎn)品能擬定產(chǎn)品詳細資料，一方面可對燈具的所有詳細資料進(jìn)行記載，以完善資料，另一方面可方便銷(xiāo)售人員在向客人介紹產(chǎn)品時(shí)更清楚和肯定地向客人介紹產(chǎn)品的各種的性能、材質(zhì)、優(yōu)勢等，使得客人更加相信我們的專(zhuān)業(yè)水平和實(shí)力;
2. 適應東南亞區域國家的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)較緩慢，建議每個(gè)月開(kāi)發(fā)(系列)新產(chǎn)品，以吸引客戶(hù)眼球，賺取高的利潤空間;
隨著(zhù)公司和市場(chǎng)不斷快速發(fā)展，可以預料我們今后的工作將更加繁重，要求也更高，需掌握的知識更高更廣。為此，我將更加努力學(xué)習，提高文化素質(zhì)和各種工作技能，為公司盡應有的貢獻。
燈飾公司銷(xiāo)售實(shí)習日志篇2
室外照明近20多年來(lái)，LED已在發(fā)光效率、壽命、穩定性等方面取得了巨大的突破，孕育著(zhù)2世紀照明的革命。但目前LED 光源在芯片質(zhì)量、光電性能、封裝工藝和材料、散熱技術(shù)、驅動(dòng)電路、非成像光學(xué)設計、相關(guān)標準和性?xún)r(jià)比等方面還存在問(wèn)題，使LED在照明的推廣應用中呈現說(shuō)易行難的局面。因此試圖通過(guò)對研發(fā)LED 光源的壁壘進(jìn)行探討，結合LED發(fā)展的現狀，提出使LED更廣泛地進(jìn)入照明市場(chǎng)的可行思路。
發(fā)光效率
眾所周知，單顆LED 的光通量有限，其解決途徑 之一是提高其發(fā)光效率。一般而言，提高LED 發(fā)光 效率的途徑主要是改進(jìn)其內量子效率和外量子效率。 內量子效率( Internal quantum efficiency) 是每秒輻射 復合產(chǎn)生的光子數與在有源區內每秒復合的電子空 穴對總數之比; 外量子效率( External quantum efficiency) 是器件每秒發(fā)射的光子數和每秒通過(guò)LED 的電子數目之比。提高內量子效率的關(guān)鍵在于改進(jìn) 晶體的外延工藝、減少晶體的錯位等缺陷，通過(guò)優(yōu)化 量子阱阱寬等措施改善量子阱結構，從而進(jìn)一步提高 芯片質(zhì)量和改善器件性能。提高外量子效率，主要是 從芯片技術(shù)角度出發(fā)，如優(yōu)化襯底剝離技術(shù)、表面粗 化技術(shù)和采用光子晶體結構等，這些技術(shù)措施同時(shí)也 能提高芯片內量子效率。
2 散熱問(wèn)題
供給LED 工作的電能70% 以上會(huì )轉換成熱量， 與傳統光源不同，白光LED 的發(fā)光光譜中幾乎不包 含紅外部分，所以其熱量不能依靠紅外輻射釋放。由 于熱量集中在微小的芯片內( 一般芯片尺寸在m × m ～ 2. mm × 2. mm 范圍內) ，功率型LED 的 驅動(dòng)電流一般為350mA，甚至已達，這將引起芯片 內部熱量聚集，結區溫度升高，從而明顯降低芯片的 出光率。如結點(diǎn)溫度上升℃，光效和壽命均會(huì )下 降一半以上; 還將導致芯片的發(fā)射波長(cháng)漂移，使其與 熒光粉的激發(fā)波長(cháng)不匹配，降低熒光粉的激射效率， 進(jìn)一步地降低白光LED 的發(fā)光效率，也會(huì )加速熒光 粉老化，嚴重影響器件的光學(xué)性能。因此散熱問(wèn)題成 為L(cháng)ED 光源推廣應用中須十分注意解決的方面。LED 的散熱性能很大程度上取決于器件的封裝 結構和封裝材料。針對傳統LED 采用的正裝結構，為增強散熱產(chǎn)生了芯片倒裝技術(shù)。同時(shí)受硅片材料 機械強度與導熱性能的限制，LED 傳熱性能的進(jìn)一 步提高需要新材料相匹配; 如采用芯片封裝在金屬夾 芯的PCB 板上的結構及通過(guò)封裝到散熱片上來(lái)解決 散熱的方法，由于夾層中的PCB 板是熱的不良導體， 也會(huì )阻礙熱量傳導。就封裝工藝應用的粘結材料、熒光粉、灌封膠、散 熱基板等材料而言，粘結材料和散熱基板是LED 散 熱的關(guān)鍵。如選用的導熱膠導熱特性較差，或選用的 導電型銀漿在提升亮度的同時(shí)發(fā)熱過(guò)多，且含鉛等有 毒金屬，則勢必影響LED 的性能�；宀牧峡梢赃x 用陶瓷，Cu /W 板等合金作為散熱材料。最近，韓國 首爾研究所報道有熱阻為一般鋁材幾分之一的鋁合 金問(wèn)世，但這些合金生產(chǎn)成本過(guò)高，不利于大規模和 低成本生產(chǎn)。LED 封裝結構、封裝材料、導熱膠涂敷 及電極的焊接工藝都將影響芯片側表面和上表面的 散熱能力，因此必須給予充分的重視和細致的考慮。LED 產(chǎn)生的熱量絕大部分是通過(guò)熱傳導的方式 傳到芯片底部的熱沉，再以熱對流的方式耗散掉。所 以采用新型的熱管工質(zhì)配方，使用高效傳熱的熱管器 件，不但散熱效率高、結構緊湊、體積小，而且熱管兩 端可自由收縮，熱應力小，水蒸汽與熱源之間能雙重 阻隔，確保安全不滲漏和煙阻小，易于清灰，減少能 耗，從而使熱管散熱技術(shù)在大功率LED 照明裝置上 得到廣泛采用。對于使用多個(gè)LED 且其密集排列的白光照明系 統，由于模塊間互相影響，熱量的管理問(wèn)題更加重要， 除了芯片層面減少管芯熱阻外，還應采用高熱導率的 封裝材料、設計更合理的熱沉、優(yōu)化驅動(dòng)電源等以降 低封裝后器件的熱阻，提高器件性能
3 非成像光學(xué)設計
由于LED 芯片體積小，結構緊湊，其發(fā)光面積相 對來(lái)說(shuō)更小，是一種0°出光的朗伯體光源，其光強 分布與出光角的余弦成正比，亦即LED 光源所發(fā)出 的光線(xiàn)在被照表面上所形成的照度隨出射角的增大 而迅速衰減。顯然這樣的光源特性是很難滿(mǎn)足照明 用途的實(shí)際需求的，因此需要根據不同的應用場(chǎng)合和 需求，針對LED 光源的特性進(jìn)行二次光學(xué)設計，從而 實(shí)現對LED 芯片所發(fā)出的光進(jìn)行整形，尤其針對光 強分布情況。這樣的二次光學(xué)設計過(guò)程實(shí)際上已屬 于非成像光學(xué)設計的范疇。與關(guān)心光源信息傳輸的成像光學(xué)系統設計比較， 非成像光學(xué)系統設計關(guān)心的是光源能量的利用和光 分布控制。由于非成像光學(xué)系統的結構簡(jiǎn)潔，能量利 用率高，因此在LED 照明系統設計中引起人們廣泛 的關(guān)注，它對LED 照明系統在被照表面實(shí)現所要求 的光分布能起到?jīng)Q定性的作用。如今已有公司推出 新型的LED 路燈產(chǎn)品，它將采用非成像光學(xué)概念設 計的透明塑料蓋罩放在每一單顆LED 前，然后只要 將這樣的單顆LED 安裝到散熱平面上，就能制成滿(mǎn) 足道路照明要求的LED 路燈，而不需要再配置具有光學(xué)設計的反光鏡。當然設計滿(mǎn)足三維給定光分布 應用需求的非成像光學(xué)封裝系統，仍然是當今LED 光源進(jìn)入照明市場(chǎng)更多地取代傳統光源的關(guān)鍵技術(shù) 之一，這也是促進(jìn)LED 照明技術(shù)推廣應用的 良好切點(diǎn)。
4 成本
成本高是LED 推廣應用不可回避的問(wèn)題，一次 性投入較大及產(chǎn)品性?xún)r(jià)比問(wèn)題是影響LED 照明普及 的重要原因。要產(chǎn)生000 lm 的光通量，白熾燈的成 本小于5 元人民幣; 緊湊型熒光燈的成本小于 元 人民幣; 而對于LED 光源，需要使用十顆大功率 LED，成本超過(guò)0 元人民幣。LED 的成本問(wèn)題是與 LED 技術(shù)瓶頸的解決緊密相連的，關(guān)鍵技術(shù)瓶頸的 突破無(wú)疑將會(huì )帶來(lái)LED 成本的大幅下降。20xx 年， 我國某資助高達500 萬(wàn)元的LED 863 項目，就是要求 研制完成產(chǎn)生000 lm 光通量的LED 光源，而其成 本應為40 元人民幣。
5 我國LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰
LED 產(chǎn)業(yè)鏈主要包括外延片生長(cháng)和芯片制造的 上游產(chǎn)業(yè)、LED 器件和LED 封裝的中游產(chǎn)業(yè)以及 LED 應用的下游產(chǎn)業(yè)。美國、日本、歐盟在LED 研發(fā) 領(lǐng)域已申請了許多材料生長(cháng)、管芯制作、封裝等相關(guān) 核心技術(shù)專(zhuān)利，占據LED 光源所有專(zhuān)利的90% 以上; 我國臺灣地區及韓國部分光電企業(yè)經(jīng)過(guò)發(fā)展也擁有 了一定的自主知識產(chǎn)權，并占有相當的市場(chǎng)份額。
就我國具體情況而言，在LED 產(chǎn)業(yè)鏈中面臨的 最大挑戰是大部分企業(yè)和研發(fā)單位集中在封裝和應 用的產(chǎn)業(yè)鏈下游，在占LED 光源65% 以上利潤的芯 片制造上游產(chǎn)業(yè)的力量極其弱小，整個(gè)產(chǎn)業(yè)缺乏自主 知識產(chǎn)權和核心競爭力。根據最近的不完全統計，目 前我國從事LED 的企業(yè)已達到6000 多家。但令人 遺憾的是，應用產(chǎn)品和配套企業(yè)占了絕大多數，有 5000 多家; 其次是封裝企業(yè)，約有600 家; 最少的是 從事外延生長(cháng)、芯片制造的企業(yè)，研究單位和生產(chǎn)企 業(yè)總共只有40 多家。盡管我國的LED 外延和芯片 生產(chǎn)近年來(lái)也有很大發(fā)展和進(jìn)步，但總體仍停留在中 低檔水平。我國高光效、高可靠性的LED 應用產(chǎn)品 所用的高檔外延芯片幾乎全部依賴(lài)于進(jìn)口，目前國內 品牌的高光效的功率型芯片質(zhì)量還沒(méi)被人們認可。
目前，存在一種誤解，似乎只要購買(mǎi)MOCVD 設備就能生產(chǎn)出高光效的芯片，以致出現了20xx 年我國向國外預訂MOCVD 設備的高潮，訂貨數量遠遠超過(guò)國際上兩家最主要的MOCVD 生產(chǎn)公司———美國Veeco公司和德國Aixtron 公司年生產(chǎn)能力的數倍。仿佛買(mǎi)紡織機就能織出好布，其實(shí)制造芯片的Know-how 技術(shù)才是我們該下功夫的鍵。
6 標準
目前LED 無(wú)論在產(chǎn)品規格或測量上均缺乏適當 的標準。為了使各種不同形式及應用的LED 光源能 有正確、可靠且具一致性的評估標準，制定相關(guān)的 LED 標準便成為L(cháng)ED 產(chǎn)業(yè)迫切的需求。 就產(chǎn)品標準而言，目前市場(chǎng)上的LED 照明產(chǎn)品 性能良莠不齊，產(chǎn)品信息大都不夠準確、完整，因此 LED 相關(guān)產(chǎn)品的規格標準的制定已成為關(guān)注焦點(diǎn); 就測量標準而言，LED 的光電及熱學(xué)特性不同于傳 統光源，使得LED 的測量方法無(wú)法完全套用傳統照 明光源的測量技術(shù)。
CIE 在97 年提出了編號為7 的技術(shù)文件 《Measurements of LEDs》( 俗稱(chēng)CIE-7) 。在CIE-7 當中，CIE 提出了“平均LED 光強度( Average LED intensity) ”的概念及作為測量LED 光強度的一種參 考方法，也對LED 全光通量的測量方法提出了建議。 然而隨著(zhù)LED 技術(shù)的快速發(fā)展，CIE-7 所提出的測 量方法已不足以解決現階段LED 測量的問(wèn)題，尤其 對于高功率LED 而言。因此，CIE 陸續成立數個(gè)技 術(shù)委員會(huì )以解決LED 測量的相關(guān)問(wèn)題，其中以修訂 原有的CIE-7 為目標的技術(shù)委員會(huì )已完成修訂工 作，并已于20xx 年以第二版的形式公布了CIE-7: 20xx。在修訂版中，最大的改變是提出了“部分LED 光通量( Partial LED flux) ”的概念。但CIE-7: 20xx 仍然無(wú)法解決許多目前高功率LED 所遇到的測量難 題。如用于LED 光強、光通量等重要光度參數測量 的探測器，一般是使用硅光電二極管，探測器的靈敏 度R( λ) 無(wú)法與光譜視見(jiàn)函數V( λ) 在所有光譜點(diǎn)準 確匹配，特別是現有探測器在藍、紅波段誤差較大，因 此，用光電池探測器測量藍光、紅光LED 的光通量時(shí) 會(huì )產(chǎn)生很大誤差。為了達到匹配，通常需在探測器前 加一組濾光片，由于濾光片材料的限制，要達到完全 一致是很困難的。而且，LED 的溫升也將嚴重影響 LED 的光輸出性能，從而影響光參數的測量。LED 封裝的多樣性也決定了其空間光分布的復雜性和測 量的難度。