電子硬件工程師工作職責(通用15篇)

電子硬件工程師工作職責1

　　1負責產(chǎn)品的.線(xiàn)路設計;

　　2負責產(chǎn)品布局布線(xiàn)指導以及審核;

　　3負責BOM的編寫(xiě)整理;

　　4負責PCBA的打樣跟進(jìn);

　　5負責樣板DVT測試;

　　6負責樣板測試問(wèn)題的跟進(jìn)處理;

　　7負責工廠(chǎng)生產(chǎn)問(wèn)題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責2

　　1、負責項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設計；

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的`繪制和pcb圖的繪制，硬件的調試；

　　3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；

　　4、負責對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監督管理并提供技術(shù)指導；

　　5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設計方案；

　　6、編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調試文檔；

　　7、與客戶(hù)、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調

電子硬件工程師工作職責3

　　1 負責無(wú)人機掛載產(chǎn)品項目規劃分析制定實(shí)施方案 分解控制進(jìn)度;

　　2 負責arm硬件及單片機開(kāi)發(fā)設計，進(jìn)行產(chǎn)品架構設計與方案選型;

　　3 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程主體框架，具體流程設計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫(xiě)和輸出;

　　4 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)整個(gè)過(guò)程的研究設計底層開(kāi)發(fā)調試集成驗證等管理協(xié)調工作;

電子硬件工程師工作職責4

　　1、負責編寫(xiě)產(chǎn)品的'IC、編程;

　　2、負責單片機的軟件設計，調試工作

　　3、負責產(chǎn)品的維護及故障問(wèn)題解決

　　4、負責產(chǎn)品需求分析，編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔

　　5、負責協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認證工作，直至產(chǎn)品獲得安規認證

　　6、完成上級領(lǐng)導安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責5

　　1、負責汽車(chē)電子產(chǎn)品的`電路設計，調試和優(yōu)化，編寫(xiě)相關(guān)設計文檔;

　　2、熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3、負責電路系統的性能測試，驗證可靠性;

　　4、負責電子元器件的選型認證;

　　5、熟悉數字電路，模擬電路和單片機相關(guān)設計;

　　6、熟悉汽車(chē)產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設計;

電子硬件工程師工作職責6

　　1、電子詳細設計：完成原理圖的設計、關(guān)鍵參數的計算和器件選型，完成樣板的.制作和調試，確保電子模塊最終設計符合產(chǎn)品需求；

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設計質(zhì)量；

　　3、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中設計問(wèn)題分析以及解決，并負責維護老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責7

　　1.負責醫療儀器產(chǎn)品電子系統設計開(kāi)發(fā)調試;

　　2.負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文檔編寫(xiě);

　　3.負責電子物料的采購申請檢驗測試;

　　4.負責儀器電子系統在產(chǎn)品周期中的`維護和改進(jìn)。

　　5.完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進(jìn)度;

電子硬件工程師工作職責8

　�。�1） 負責電機控制類(lèi)產(chǎn)品的硬件系統規劃設計，控制電路和驅動(dòng)電路的設計和調試；

　�。�2） 負責電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認工作；

　�。�3） 負責驅動(dòng)電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結構設計和熱設計；

　�。�4） 指導PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設計；

　�。�5） 指導測試工程師進(jìn)行電力電子電路的'性能測試；

　�。�6） 指導產(chǎn)品設計性能驗證，并支持生產(chǎn)；

電子硬件工程師工作職責9

　　1、協(xié)助項目評估及制定項目實(shí)施方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設計;

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持;

　　4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調試、測試及驗證;

　　5、編制并管理與項目相關(guān)的`文件、文檔;

　　6、根據產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

電子硬件工程師工作職責10

　　1 按時(shí)完成部門(mén)經(jīng)理下發(fā)的的.工作任務(wù);

　　2 負責產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中硬件相關(guān)原理圖PCB 線(xiàn)纜及相關(guān)的設計工作;

　　3 負責產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中電子件電氣件線(xiàn)纜接插件的選型;

　　4 對新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調試，功能驗證;

　　5 協(xié)助新機器的測試，記錄相關(guān)問(wèn)題和相關(guān)文件和標準的編寫(xiě);

　　6 解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門(mén)其它事務(wù)

電子硬件工程師工作職責11

　　1、電子產(chǎn)品硬件設計和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實(shí)現;

　　2、制訂測試方案，完成硬件調試和測試工作;

　　3、電子產(chǎn)品的.電磁兼容設計和測試，電磁兼容問(wèn)題定位和解決;

　　4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實(shí)驗標準制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗;

　　5、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線(xiàn)圖、BOM表和控制圖等;

　　6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設計等。

電子硬件工程師工作職責12

　　1、與客戶(hù)或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū);

　　2、根據功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解、方案確定，產(chǎn)品功能、性能設計和系統總體結構設計;

　　3、根據需求電路設計，PCB設計。

　　4、產(chǎn)品調試、設計說(shuō)明書(shū)編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調組織攻關(guān)問(wèn)題。

　　5、服從分配，完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。

電子硬件工程師工作職責13

　　1根據產(chǎn)品硬件需求，負責相應硬件開(kāi)發(fā)單元測試軟硬件調聯(lián)集成測試等工作;

　　2根據需求，進(jìn)行設計并完成相應設計文檔的編寫(xiě);

　　3配合工程師完成故障分析，制定相應的硬件補償方案;

　　4配合現場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理;

　　5熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;

　　6硬件測試用例的`設計，并通過(guò)評審;

　　7相關(guān)測試報告輸出;

　　8收集統計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問(wèn)題狀態(tài);

　　9完成領(lǐng)導臨時(shí)交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責14

　　1、負責設計嵌入式硬件平臺開(kāi)發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開(kāi)發(fā))，并進(jìn)行調試;

　　2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

　　3、負責整機組件參數定義和選型、配合結構做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負責向本部門(mén)以及其他技術(shù)部門(mén)和客戶(hù)提供技術(shù)交流和指導;

　　5、根據公司技術(shù)文檔要求編寫(xiě)相應技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責15

　　1、負責公司新產(chǎn)品及樣品的電路設計，獨立開(kāi)發(fā)與制作，以滿(mǎn)足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負責公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負責跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

　　4、本部門(mén)的`工作具有一定的管理能力及工作策劃監督。