電子硬件工程師工作職責 (集錦10篇)
電子硬件工程師工作職責 1
1、 負責產(chǎn)品硬件方案設計,嵌入式系統電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型,BOM制作,對產(chǎn)品的元件選型,及供應商的前期溝通;
2、 負責制作樣機及調試;
3、 執行產(chǎn)品整機調試及電氣性能測試分析,并提出改進(jìn)意見(jiàn);
4、 依據公司開(kāi)發(fā)流程完成開(kāi)發(fā)的文檔工作;
6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。
7、調試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節和硬件相關(guān)的問(wèn)題定位和閉環(huán)。
電子硬件工程師工作職責 2
。1) 負責電機控制類(lèi)產(chǎn)品的硬件系統規劃設計,控制電路和驅動(dòng)電路的設計和調試;
。2) 負責電子元器件、關(guān)鍵器件選型,以及新電子器件確認工作;
。3) 負責驅動(dòng)電路設計以及功率器件損耗計算,指導結構工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結構設計和熱設計;
。4) 指導PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設計;
。5) 指導測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試;
。6) 指導產(chǎn)品設計性能驗證,并支持生產(chǎn);
電子硬件工程師工作職責 3
1、電子詳細設計:完成原理圖的設計、關(guān)鍵參數的計算和器件選型,完成樣板的'制作和調試,確保電子模塊最終設計符合產(chǎn)品需求;
2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證,提高電子設計質(zhì)量;
3、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中設計問(wèn)題分析以及解決,并負責維護老產(chǎn)品不斷更新。
電子硬件工程師工作職責 4
1、負責電路板測試、產(chǎn)品調試;元器件選型;重要部件選型;
2、招標技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持;
3、按設計任務(wù)書(shū)和產(chǎn)品設計大綱,按期設計線(xiàn)路板工作,并提交設計文件;
4、負責轉產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。
5、招標技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持;以及對其他部門(mén)的技術(shù)支持。
電子硬件工程師工作職責 5
1、負責項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設計;
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制,硬件的調試;
3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調試、驗證、優(yōu)化,產(chǎn)品測試;
4、負責對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監督管理并提供技術(shù)指導;
5、參與項目的技術(shù)可行性論證,整合設計方案;
6、編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調試文檔;
7、與客戶(hù)、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調
電子硬件工程師工作職責 6
1、協(xié)助項目評估及制定項目實(shí)施方案;
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設計;
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持;
4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調試、測試及驗證;
5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;
6、根據產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;
電子硬件工程師工作職責 7
1、電子產(chǎn)品硬件設計和開(kāi)發(fā),包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實(shí)現;
2、制訂測試方案,完成硬件調試和測試工作;
3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設計和測試,電磁兼容問(wèn)題定位和解決;
4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實(shí)驗標準制定,組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗;
5、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件,包括工藝圖紙、配線(xiàn)圖、BOM表和控制圖等;
6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題,如故障分析、工裝夾具設計等。
電子硬件工程師工作職責 8
1.負責汽車(chē)電子產(chǎn)品的電路設計,調試和優(yōu)化,編寫(xiě)相關(guān)設計文檔;
2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設計,PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3.負責電路系統的性能測試,驗證可靠性;
4.負責電子元器件的選型認證;
5.熟悉數字電路,模擬電路和單片機相關(guān)設計;
6.熟悉汽車(chē)產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設計;
電子硬件工程師工作職責 9
1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;
2、根據產(chǎn)品詳細設計報告,完成符合功能和性能要求的邏輯設計;
3、根據邏輯設計說(shuō)明書(shū),設計詳細的原理圖和PCB圖;
4、測試或協(xié)助測試開(kāi)發(fā)的硬件設備,確保其按設計要求正常運行;
5、會(huì )編寫(xiě)項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;
電子硬件工程師工作職責 10
1、參與公司新產(chǎn)品的設計和開(kāi)發(fā),負責產(chǎn)品硬件電路設計、開(kāi)發(fā)等工作。
2、負責原理圖設計和PCB電路板設計。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調試 。
4、負責后續產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負責輸出硬件設計各階段技術(shù)文檔。
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