ic設計崗位職責

　　在日新月異的現代社會(huì )中，很多地方都會(huì )使用到崗位職責，任何崗位職責都是一個(gè)責任、權力與義務(wù)的綜合體，有多大的權力就應該承擔多大的責任，有多大的權力和責任應該盡多大的義務(wù)，任何割裂開(kāi)來(lái)的做法都會(huì )發(fā)生問(wèn)題。想學(xué)習制定崗位職責卻不知道該請教誰(shuí)？下面是小編精心整理的ic設計崗位職責，僅供參考，大家一起來(lái)看看吧。

ic設計崗位職責1

　　職位信息:

　　根據特定算法或者架構需求定義模塊的微架構;

　　運用verilog完成模塊的rtl實(shí)現;

　　對設計進(jìn)行power/timing/area分析和優(yōu)化;

　　fpga/silicon debug;

　　完成相關(guān)設計文檔的編寫(xiě)和整理;

　　任職要求:

　　電子及相關(guān)本科以上專(zhuān)業(yè);

　　3年及以上相關(guān)經(jīng)驗;

　　有asic設計經(jīng)驗,有很強的verilog設計/實(shí)現技能,對數字設計的.ppa有充分的理解;

　　具有獨立解決問(wèn)題的能力,良好的團隊合作意識和溝通能力;

ic設計崗位職責2

　　崗位職責:

　　1、負責完成ict項目管理,包括項目進(jìn)度、質(zhì)量、成本、資源等。確保項目的最終交付,具有系統構建、方案設計能力;

　　2、負責完成項目部分產(chǎn)品的引進(jìn)、消化和集成;

　　3、能夠根據政企客戶(hù)市場(chǎng)發(fā)展需求,研究政府、大中型企業(yè)、教育、醫療、媒體、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)信息化發(fā)展趨勢,整合公司內外部業(yè)務(wù)及第三方產(chǎn)品資源,規劃、制定政企ict項目應用解決方案和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計劃;

　　4、前沿技術(shù)研究,系統的`核心技術(shù)研發(fā)和攻關(guān);參與項目的疑難問(wèn)題解決,幫助項目組成員解決問(wèn)題;

　　5、配合部門(mén)經(jīng)理完成相關(guān)任務(wù)目標。

　　任職要求:

　　1、本科及以上學(xué)歷,計算機、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè),5年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗;

　　2、有較強技術(shù)能力,在智慧城市、信息化、ict基礎設施(網(wǎng)絡(luò )、云計算及數據中心、辦公it、安全)單領(lǐng)域或者多領(lǐng)域提供解決方案咨詢(xún),且有中型以上咨詢(xún)項目成功交付經(jīng)驗;

　　3、具有較強的項目管理、客戶(hù)溝通、跨部門(mén)組織和協(xié)調能力,具有較強的行業(yè)分析和主動(dòng)創(chuàng )新意識。

ic設計崗位職責3

　　崗位描述：

　　1、產(chǎn)品的電路設計、調試和優(yōu)化;

　　2、對電路系統的性能測試,驗證可靠性;

　　3、電路元器件的選型認證，編寫(xiě)設計文檔。

　　4、為客戶(hù)提供技術(shù)培訓，并解決客戶(hù)遇到的技術(shù)問(wèn)題;

　　5、通過(guò)和客戶(hù)溝通，推薦公司的合適產(chǎn)品并尋找新的應用項目;

　　6、幫助用戶(hù)完成基于我公司代理產(chǎn)品的規劃和調試;

　　7、對公司內部員工進(jìn)行技術(shù)培訓。

　　任職資格：

　　1、電子電氣及相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)，專(zhuān)科及以上學(xué)歷;英語(yǔ)良好;

　　2、2年以上相關(guān)工作經(jīng)歷;

　　3、具備電氣、電子原材料的'知識;熟練使用protel，cadense等軟件;精通各種電路。能熟練使用示波器等常用的儀器儀表，熟悉電氣標準;

　　4、有較強的責任心,良好團隊協(xié)作能力、溝通能力、善于學(xué)習。

ic設計崗位職責4

　　職責描述:

　　1、管理公司版圖團隊,協(xié)調和組織公司版圖工作。

　　2、根據電路設計工程師的要求進(jìn)行ic版圖設計。

　　3、負責版圖的`drc/lvs.

　　4、指導模擬版圖工程師完成版圖設計。

　　5、完成相關(guān)設計文檔的撰寫(xiě)。

　　6、責任心強,擅長(cháng)團隊合作,工作態(tài)度積極。

　　7、根據芯片失效現象進(jìn)行全面分析,并完成電路改進(jìn)。

　　任職要求:

　　1、微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷;

　　2、具有5年以上模擬/數�；旌想娐钒鎴D設計的項目經(jīng)驗,熟悉virtuoso、calibre等版圖工具的使用;

　　3、熟悉cmos工藝制程,熟悉drc,lvs, erc相關(guān)設計規則;

　　4、熟悉高壓、功率器件及高精度電路layout者優(yōu)先;

　　5、熟悉cmos工藝中esd/latch-up原理者優(yōu)先;

　　6、責任心強,擅長(cháng)團隊合作,工作態(tài)度積極;

　　7、有團隊管理經(jīng)驗,擅長(cháng)溝通,能夠領(lǐng)導并激勵團隊建設,幫助團隊成功;

ic設計崗位職責5

　　崗位描述：

　　1、對線(xiàn)路進(jìn)行分析整理、仿真及分析，制定適宜的fib方案以及驗證fib數據

　　2、芯片命令和碼表含義分析

　　3、配合其他部門(mén)完成芯片的驗證以及芯片的功能分析，以及加解密算法的電路功能分析

　　4、完成技術(shù)資料和產(chǎn)品文檔的編寫(xiě)、維護、歸檔等工作

　　任職要求：

　　1、微電子、電子工程、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷，有五年以上工作者優(yōu)先

　　2、了解ic器件、工藝等相關(guān)知識

　　3、熟悉數字、模擬ic基礎，掌握cmos電路結構，具備扎實(shí)的'半導體物理知識

　　4、精通verilog的編程及仿真

　　5、具有mcu、fpga、cpld、protel開(kāi)發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先

　　6、具有一定的數學(xué)理論知識，有算法理論基礎及開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者的優(yōu)先

　　7、責任心強，具有良好的溝通表達能力和團隊合作意識。

ic設計崗位職責6

　　崗位職責：

　　1）參與制定芯片和模塊的specification

　　2)負責模擬和混合信號ic電路的設計和仿真

　　3）負責與版圖工程師溝通并完成電路的版圖設計

　　4）制定芯片的測試計劃，并在流片后配合芯片測試

　　5）負責芯片設計過(guò)程中相關(guān)設計文檔的寫(xiě)作

　　6）負責與ic foundry公司的溝通

　　崗位要求：

　　1）碩士及以上學(xué)歷，五年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

　　2）熟悉模擬和混合信號ic電路的`設計和仿真（例如pll/ldo/osc等，以及mipi/hdmi/usb等外設接口的phy）

　　3）熟悉cmos工藝模擬集成電路設計、流片和測試流程

　　4）掌握specification，datasheet，test plan，design review等技術(shù)文檔的寫(xiě)作

　　5）熟悉linux os系統以及cadence spectre，hspice，hsim等設計軟件的使用

　　6）熟悉layout guide，協(xié)助版圖工程師進(jìn)行電路版圖設計

　　7）有良好的英語(yǔ)溝通能力，與美國和國內工程師共同完成芯片開(kāi)發(fā)

ic設計崗位職責7

　　主要職責

　　1.根據需求,完成ip的spec制定和代碼編寫(xiě)、調試等工作;

　　2.根據項目spec,完成soc系統的`集成;

　　3.根據驗證人員的反饋優(yōu)化、完善ip及soc;

　　4.協(xié)助fpga驗證人員及軟件開(kāi)發(fā)人員調試ip與soc系統;

　　任職要求:

　　1.大學(xué)本科以上學(xué)歷,電子類(lèi)專(zhuān)業(yè),具備成功的流片經(jīng)驗;

　　2.熟悉ip開(kāi)發(fā)流程,有獨立開(kāi)發(fā)ip的能力;

　　3.熟悉verilog及perl語(yǔ)言,熟練使用linux操作系統和eda工具;

　　4.熟悉通用mcu/soc設計流程,具有基于arm cortex-m等cpu集成設計經(jīng)驗

　　5.熟悉ahb、apb和axi等amba協(xié)議;

　　6.熟悉一種或多種ip:uart,spi,i2c,iis,spdif,eflash,usb,sdr,ddr,cache,sdmmc,gmac等;

　　8.具有良好的應用能力、溝通能力和團隊精神;

ic設計崗位職責8

　　崗位職責：

　　1、負責芯片部門(mén)的團隊組織和技術(shù)建設；

　　2、負責芯片反向和正向設計的項目組合管理；

　　3、負責芯片部門(mén)的'對外技術(shù)合作；

　　4、參與重要項目評估并提出芯片反向和正向設計具體解決方案；

　　5、參與重要項目的具體設計工作并承擔技術(shù)骨干；

　　任職資格：

　　1、微電子或電子通信類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷，五年以上ic設計經(jīng)驗，有相關(guān)反向分析經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。

　　2、精通ic數字前段設計及相關(guān)設計工具并熟悉后端設計流程，有綜合及時(shí)序分析的相關(guān)經(jīng)驗。

　　3、熟悉前端電路仿真分析和驗證。

　　4、熟悉32位單片機和arm架構者優(yōu)先。

　　5、有過(guò)32位單片機編譯器工作經(jīng)驗者優(yōu)先。

　　6、有成功的正、反向開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，有多款成功的產(chǎn)品流片經(jīng)驗優(yōu)先。

　　7、具有豐富的ic正反向設計外部技術(shù)資源，在必要時(shí)組織對外合作。

　　8、有很強的團隊組織和協(xié)調能力，能夠獨自帶領(lǐng)團隊解決各種復雜問(wèn)題。

ic設計崗位職責9

　　職位描述

　　1. ARM SOC架構設計

　　2. ARM SOC頂層集成

　　2. ARM SOC的'模塊設計

　　任職要求Must have:

　　1.精通Verilog語(yǔ)言

　　2.了解UVM方法學(xué);

　　3. 2-4年芯片設計經(jīng)驗;

　　4. 1個(gè)以上的SOC項目設計經(jīng)驗

　　5.精通AMBA協(xié)議

　　6.良好的溝通能力和團隊合作能力

　　Preferred to have:

　　1. ARM子系統設計經(jīng)驗

　　2. AMBA總線(xiàn)互聯(lián)設計

　　3. DDR3/4, SD/SDIO設計經(jīng)驗

　　4. UART/SPI/IIC設計調試經(jīng)驗

　　5.芯片集成經(jīng)驗

ic設計崗位職責10

　　主要職責：

　　1、定義相關(guān)ip的微結構

　　2、帶領(lǐng)整個(gè)團隊進(jìn)行ip的開(kāi)發(fā)

　　崗位要求：

　　1、碩士學(xué)位及5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

　　2、熟悉asic芯片前端設計的各個(gè)方面，包括但不限于： rtl代碼編寫(xiě)，綜合，時(shí)許分析，功耗分析和dft等

　　3、擁有完整的全流程ip設計的'經(jīng)驗，從初始需求到最終gds

　　4、擁有帶領(lǐng)5人以上團隊開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗

　　擁有以下經(jīng)驗優(yōu)先：

　　1、相關(guān)ai芯片設計經(jīng)驗

　　2、 usb/ddr phy等ip使用經(jīng)驗

　　3、 uvm等相關(guān)使用經(jīng)驗。

ic設計崗位職責11

　　模擬ic設計師工作職責:

　　1.負責硅基模擬類(lèi)芯片的研發(fā)設計;

　　2.負責設計多種模擬ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射頻ic類(lèi)芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等電源管理類(lèi)芯片;

　　3.負責完成電路的設計、仿真、驗證和debug分析;

　　4.配合版圖完成版圖設計和繪制。

　　任職要求:

　　1.微電子、電子工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科或以上學(xué)歷,具有扎實(shí)的.模擬電路基礎理論知識,cet4級,具有熟練的英文讀寫(xiě)能力;

　　2.1-3年及以上模擬ic設計經(jīng)驗,具有射頻集成電路或電源管理類(lèi)芯片設計經(jīng)驗者尤佳;

　　3.熟練掌握模擬ic設計方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工藝;

　　4.熟練運用spectrerf、hspice、ads等eda工具進(jìn)行電路設計。工作職責:

　　1.負責硅基模擬類(lèi)芯片的研發(fā)設計;

　　2.負責設計多種模擬ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射頻ic類(lèi)芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等電源管理類(lèi)芯片;

　　3.負責完成電路的設計、仿真、驗證和debug分析;

　　4.配合版圖完成版圖設計和繪制。

　　任職要求:

　　1.微電子、電子工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科或以上學(xué)歷,具有扎實(shí)的模擬電路基礎理論知識,cet4級,具有熟練的英文讀寫(xiě)能力;

　　2.1-3年及以上模擬ic設計經(jīng)驗,具有射頻集成電路或電源管理類(lèi)芯片設計經(jīng)驗者尤佳;

　　3.熟練掌握模擬ic設計方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工藝;

　　4.熟練運用spectrerf、hspice、ads等eda工具進(jìn)行電路設計。

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