芯片測試崗位職責

　　在日新月異的現代社會(huì )中，崗位職責的使用頻率呈上升趨勢，崗位職責具有提高內部競爭活力，更好地發(fā)現和使用人才的作用。想必許多人都在為如何制定崗位職責而煩惱吧，以下是小編為大家整理的芯片測試崗位職責，僅供參考，歡迎大家閱讀。

芯片測試崗位職責1

　　職位描述：

　　工作內容：

　　1、根據芯片規格制定驗證方案；

　　2、根據驗證方案設計原理圖和pcb，進(jìn)行芯片功能驗證，并提交驗證報告；

　　3、根據市場(chǎng)需求，開(kāi)發(fā)應用方案，包括原理圖設計，軟件設計，并提交測試報告；

　　4、分析市場(chǎng)反饋的問(wèn)題，定位芯片的設計缺陷，并提交分析報告；

　　5、芯片功能驗證和覆蓋率驗證，確保asic的功能正確性，符合設計規范；

　　6、對失敗的案例進(jìn)行分析，定位并推動(dòng)解決方案的'出臺；

　　7、撰寫(xiě)應用文檔。

　　任職要求：

　　1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

　　2、熟悉硬件設計相關(guān)軟件，如orcad，pads，allegro等，熟悉pcb電路加工生產(chǎn)過(guò)程；

　　3、熟練使用匯編、c等開(kāi)發(fā)語(yǔ)言和工具，具有嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)和調試經(jīng)驗；

　　4、能獨立閱讀并理解英文規范，協(xié)議；

　　5、熟悉display port，hdmi，spi，vga，ypbpr，usb，i2c，協(xié)議和規范者優(yōu)先；

　　6、熟悉各種驗證測試工具，比如示波器，邏輯分析儀，阻抗測試儀，各種信號源等；

　　7、能夠編寫(xiě)有效的測試程序或測試腳本來(lái)實(shí)施驗證。

芯片測試崗位職責2

　　職責描述:

　　(1)研究智能感知系統的最優(yōu)架構;研究并驗證相應的感知算法(雷達或lidar算法);

　　(2)與芯片設計團隊合作，完成智能感知芯片的spec定義更新和優(yōu)化;

　　(3)面向芯片功能和性能的wafer級/封裝芯片的測試和糾錯;

　　(4)基于芯片的模組設計與功能性能驗證。

　　任職要求:

　　(1)電路與系統、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，碩士及以上學(xué)歷;

　　(2)具有射頻及毫米波雷達系統或智能硬件系統實(shí)現的經(jīng)驗;

　　(3)熟悉wafer/封裝芯片的.測試和表征設備以及相應的糾錯方法;

　　(4)熟悉模組的設計方法，包括數�；旌想娐吩O計，fpga使用，散熱設計，結構設計。

芯片測試崗位職責3

　　崗位職責:

　　1、制定并推進(jìn)測試生產(chǎn):包括測試機臺選型，供應商選定，產(chǎn)能規劃等;

　　2、新產(chǎn)品測試程序開(kāi)發(fā):協(xié)助客戶(hù)制定測試方案;開(kāi)發(fā)測試程序和搭建系統、執行測試任務(wù)、分析測試數據;

　　3、測試程序持續改進(jìn)優(yōu)化:增加測試準確性和可靠性;優(yōu)化測試信息項目;

　　4、測試數據統計分析;系統分析測試數據;

　　5、熟悉量產(chǎn)測試相關(guān)的load board，socket，probe card的準備和測試;

　　6、熟悉相關(guān)測試儀器操作，如示波器、誤碼儀、半導體參數測試儀等。

　　任職資格:

　　1、全日制本科以上學(xué)歷，電子信息工程、微電子等電子相關(guān)專(zhuān)業(yè);

　　2、三年以上測試相關(guān)工作經(jīng)驗;有測試機廠(chǎng)商或集成電路設計公司相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;

　　3、對封裝測試、晶圓測試方案及測試平臺的`搭建比較熟悉，對主流測試機臺(比如93k、j750等)有精深掌握;

　　4、具有c++、vba開(kāi)發(fā)語(yǔ)言實(shí)戰工作能力.

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