大學(xué)生工藝生產(chǎn)實(shí)習總結

大學(xué)生工藝生產(chǎn)實(shí)習總結

　　一、 觀(guān)看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像總結

　　通過(guò)觀(guān)看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像，我初步了解了PCB板的制作工藝以及表貼焊技術(shù)工藝流程： PCB版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線(xiàn)。制版布局要求整體美觀(guān)均衡，疏密有序，走線(xiàn)合理，防止相互干擾，盡量減少過(guò)線(xiàn)孔，減少并行線(xiàn)條密度等。

　　表貼焊技術(shù)是目前最常用的焊接技術(shù)，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機焊接。

　　通過(guò)觀(guān)看此次錄像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表貼焊技術(shù)工藝流程，為以后的實(shí)踐操作打下了基礎。

　　二、 無(wú)線(xiàn)電四廠(chǎng)實(shí)習體會(huì )

　　通過(guò)參觀(guān)無(wú)線(xiàn)電四廠(chǎng)我了解了該廠(chǎng)的歷史和該廠(chǎng)從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠(chǎng)的主要產(chǎn)品：直接數字合成(DDS)信號源；頻標比對自動(dòng)測試系統；銣原子頻率標準和晶體頻率標準；數字式頻率特性測試儀；數字式毫伏表；交直流穩定電源；通用智能計數器、頻率計數器、邏輯分析儀等。通過(guò)參觀(guān)一條龍的流水線(xiàn)作業(yè)方式生產(chǎn)線(xiàn),知道了產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，有了整體中國、全局的觀(guān)念，初步了解了如何使企業(yè)各部門(mén)協(xié)調發(fā)展更加順暢。

　　三、 PCB制作工藝流程總結

　　PCB制作工藝流程：

　　1用軟件畫(huà)電路圖

　　2打印菲林紙

　　3曝光電路板

　　4顯影

　　5腐蝕

　　6打孔

　　7連接跳線(xiàn)

　　在符合產(chǎn)品電氣以及機械結構要求的基礎上考慮整體美觀(guān)，在一個(gè)PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時(shí)還要注意以下問(wèn)題：

　　1.走線(xiàn)要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線(xiàn)，避免環(huán)形走線(xiàn)。

　　2.線(xiàn)條要盡量寬，盡量減少過(guò)線(xiàn)孔，減少并行的線(xiàn)條密度。

　　四、手工焊接實(shí)習總結

　　操作步驟：

　　1、準備焊接：準備焊錫絲和烙鐵。

　　2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點(diǎn)，使焊件均勻受熱。

　　3、熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)始熔化并濕潤焊點(diǎn)。

　　4、移開(kāi)焊錫：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。

　　5、移開(kāi)烙鐵：當焊錫完全濕潤焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵

　　操作要點(diǎn)：

　　1、 焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來(lái)擦洗等簡(jiǎn)單易行的方法。

　　2、 預焊：將要錫焊的元件引線(xiàn)的焊接部位預先用焊錫濕潤，是不可缺少的操作。

　　3、 不要用過(guò)量的焊劑：合適的焊接劑應該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過(guò)印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。

　　4、 保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質(zhì)形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時(shí)再烙鐵架上蹭去雜質(zhì)，或者用一塊濕布或使海綿隨時(shí)擦烙鐵頭。

　　5、 焊錫量要合適。

　　6、 焊件要固定。

　　7、 烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時(shí)輕輕旋轉一下，可保持焊點(diǎn)適量的焊料。

　　操作體會(huì )：

　　1、掌握好加熱時(shí)間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時(shí)間越短越好。

　　2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般經(jīng)驗是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。

　　3、用烙鐵頭對焊點(diǎn)施力是有害的。

　　完成內容：

　　用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導線(xiàn)的焊接，立方體結構的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

　　五、表貼焊接技術(shù)實(shí)習總結

　　1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時(shí)恢復至室溫，然后進(jìn)行攪拌。

　　2、焊膏印刷機印制：定位精確，采用合適模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

　　3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數量及位置。

　　4、再流焊機焊接：根據錫膏產(chǎn)品要求設置合適溫度曲線(xiàn)。

　　5、檢查焊接質(zhì)量及修補。

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